[發明專利]基板檢查裝置

有效

• 申請號: 201210167128.8
• 申請日: 2012-05-23
• 公開（公告）號: CN102954764A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 石垣裕之
• 申請（專利權）人: CKD株式會社
• 主分類號: G01B11/02
• 分類號: G01B11/02;G01B11/24
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所 11216
• 代理人: 劉激揚

技術領域

本發明涉及用于檢查以印刷等方式形成于印刷電路板上的焊錫的狀態的基板檢查裝置。

背景技術

一般，印刷電路板在由玻璃環氧樹脂形成的基底基板上具有電極布圖，其表面通過抗蝕膜保護。在于上述印刷電路板上安裝電子器件的場合，首先，在電極布圖上的未進行抗蝕膜的保護的規定位置印刷焊錫膏。接著，根據該焊錫膏的粘性，將電子器件臨時固定于印刷電路板上。然后，將上述印刷電路板導向回流焊爐，經過規定的回流步驟，進行焊接。最近，在導向回流焊爐的前一階段，檢查焊錫膏的印刷狀態。在上述檢查時，根據通過三維測定裝置測定的焊錫膏的高度等，判斷其印刷狀態是否良好。

比如，在采用相移法的三維測定裝置中，通過照射機構將具有以可見光為光源的條紋狀的光強度分布的光布圖照射到對象物(在本場合，為印刷電路板)。另外，通過CCD照相機，對對象物進行拍攝，根據已獲得的圖像分析上述光布圖的條紋的相位差，由此，測定焊錫膏等的三維形狀，特別是高度。

此外，根據以抗蝕膜的平均高度為基準而計算的焊錫的體積等，判斷該焊錫是否良好(比如，參照專利文獻1)，根據將抗蝕膜的表面作為高度基準而計算的焊錫的高度，判斷該焊錫是否良好(比如，參照專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-228597號公報

專利文獻2：日本特開2005-140584號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，在以抗蝕膜的平均高度為基準檢查焊錫的場合，盡管相對該基準(平均高度位置)具有充分的突出量，但是實際上，其具有下述的危險，即，無法充分地確保與電子器件的接合性，將該不良狀態的焊錫判定為合格品。

比如，如圖9(a)所示的那樣，關于位于規定的電子器件80的安裝區域的印刷電路板81上的多個焊錫82a～82f中的抗蝕膜83的表面高度83a位于較高的區域的焊錫82a、82f等，該焊錫82a、82f等的周邊相對抗蝕膜83的突出量不足，在安裝電子器件80時，通過各電極80a而壓塌的焊錫的量(在下面稱為“焊錫的壓塌量”)變少，由此，本來應當判定為接合不合格的非合格品，卻因相對抗蝕膜83的平均高度位置Kx具有充分的突出量，而有被判定為合格品的危險。

同樣，在以焊錫周邊的抗蝕膜的表面高度為基準檢查該焊錫的場合，盡管相對該基準(抗蝕膜的表面高度位置)，具有充分的突出量，但是實際上其具有下述危險，即，無法充分地確保與電子器件的接合性，將該不良狀態的焊錫判定為合格品。

比如，如圖9(b)所示的那樣，位于規定的電子器件90的安裝區域的印刷電路板91上的多個焊錫92a～92f中，關于抗蝕膜93的表面高度93a位于較低的區域的焊錫92c、92d等，在使電子器件90下降而安裝于印刷電路板91上時，該電子器件90與抗蝕膜93的表面高度93a的較高的部位接觸(參照圖9(b)的雙點劃線)，不但如此，還無法接近印刷電路板91，其結果是，由于焊錫92c、92d等的壓塌量變少，故本來應當判定為接合不合格的不良，卻有著因為相對抗蝕膜93的表面高度93a具有充分的突出量，而被判定為合格品的危險。

即使檢查共面性，上述故障仍會同樣地產生。

本發明是針對上述情況而提出的，其目的在于提供一種基板檢查裝置，該檢查裝置可謀求檢查精度的提高。

用于解決課題的技術方案

下面分段地對用于解決上述課題的各技術方案進行說明。另外，根據需要，在對應的技術方案的后面，附帶有特有的作用效果。

技術方案1提供一種基板檢查裝置，其用于檢查印刷電路板，該印刷電路板通過抗蝕膜來保護形成有各種電極的基底基板的表面，并且該印刷電路板上通過印刷而形成有用于在上述電極上接合各種器件的焊錫，

其特征在于，該基板檢查裝置包括：

照射機構，該照射機構可對上述印刷電路板的表面照射三維測定用的光；

攝像機構，該攝像機構可拍攝來自照射了上述光的上述印刷電路板的反射光；

圖像處理機構，該圖像處理機構根據通過上述攝像機構拍攝的圖像數據，至少進行上述印刷電路板的檢查；

上述圖像處理機構包括：

三維測定機構，該三維測定機構根據上述圖像數據，通過規定的三維測定法進行上述焊錫和上述抗蝕膜的表面的三維測定，

假想基準面設定機構，該假想基準面設定機構設定假想基準面，該假想基準面相當于安裝在上述印刷電路板的規定區域上的規定器件的接合面；