[發明專利]一種高導熱膠膜及加工方法

無效

• 申請號: 201210166467.4
• 申請日: 2012-05-24
• 公開（公告）號: CN103421457A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 甄偉浪
• 申請（專利權）人: 甄偉浪
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電路板的復合膜，特別是涉及一種高導熱膠膜及加工方法。

背景技術

本發明所述的高導熱膜用于電路板導熱電路板與銅箔的絕緣復合材料，高導熱膜不僅要求能夠絕緣，還要導熱性好，復合后有一定的復合強度。普通電路板材料的基板為樹脂和增強材料，這種電路板不利于產熱。隨著科技的發展，有些產品需電路板具有良好的散熱性，但目前一般的電路板散熱性能差，因此開發一種散熱電路板很有必要，散熱電路板需要高導熱膠膜來復合。

發明內容

本發明的目的就是設計一種高導熱膠膜及加工方法

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種高導熱膠膜，包括下列重量份的物料：

丁酮：38％-42％；

環己酮；8％-12％；

丁睛橡膠；5.5％-6.5％；

硅粉：13％-17％；

二氧化鈦；2％-3％；

環氧樹脂；20％-24％；

熱固化劑；1.6％-2.1％。

所述的熱固化劑是：雙氰胺

所述的環氧樹脂是鄰甲酚環氧樹脂。

一種高導熱膠膜的加工方法，包括下列加工步驟：

(1)、按上述物料的重量份配料；

(2)、制作高導熱膠水：

①用丁酮和環己酮把丁睛橡膠在分散機攪拌分散至溶解；

②溶解后再加入硅粉和二氧化鈦，然后再用分散機進行高速分散，分散溫度為常溫，轉速600-900轉/分鐘，分散時間約十五分鐘；

③然后再將以上分散好的材料加入砂磨機內將其研磨直至顆粒直徑細度15微米以下，再將以上研磨好的材料放入分散機進行分散；

④然后將研磨分散好的溶液加入環氧樹脂，待完全溶解后再加入熱固化劑攪拌均勻，此時高導熱膠水完成；

(3)、制作連續化膠膜：用涂布機把高導熱膠水涂覆在離型膜上，涂覆厚度60微米-200微米，再經過烘干道80℃-100℃溫度烘干，烘干時間4分鐘左右，再根據客戶的要求進行裁切，此時完成高導熱膠膜的制作。

本發明的有益效果：本發明的導熱膜導熱性能好，韌性好，便于生產操作。

具體實施方式

一種高導熱膠膜，包括下列重量份的物料：

丁酮：38％-42％；

環己酮；8％-12％；

丁睛橡膠；5.5％-6.5％；

硅粉：13％-17％；

二氧化鈦；2％-3％；

環氧樹脂；20％-24％；

熱固化劑；1.6％-2.1％。

首選下列重量份的物料：

丁酮：41％；

環己酮；11％；

丁睛橡膠；6％；

硅粉：15％；

二氧化鈦；3％；

環氧樹脂：22％；

熱固化劑：2％。

所述的熱固化劑是：雙氰胺

所述的環氧樹脂是鄰甲酚環氧樹脂。

一種高導熱膠膜的加工方法，包括下列加工步驟：

(1)、按上述物料的重量份配料；

(2)、制作高導熱膠水：

①用丁酮和環己酮把丁睛橡膠在分散機攪拌分散至溶解；

②溶解后再加入硅粉和二氧化鈦，然后再用分散機進行高速分散，分散溫度為常溫，轉速600-900轉/分鐘，分散時間約十五分鐘；

③然后再將以上分散好的材料加入砂磨機內將其研磨直至顆粒直徑細度15微米以下，再將以上研磨好的材料放入分散機進行分散；

④然后將研磨分散好的溶液加入環氧樹脂，待完全溶解后再加入熱固化劑攪拌均勻，此時高導熱膠水完成；

(3)、制作連續化膠膜：用涂布機把高導熱膠水涂覆在離型膜上，涂覆厚度60微米-200微米，再經過烘干道80℃-100℃溫度烘干，烘干時間4分鐘左右，再根據客戶的要求進行裁切，此時完成高導熱膠膜的制作。