[發明專利]一種大型平面靶材和背板的粘接方法無效
| 申請號: | 201210166249.0 | 申請日: | 2012-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN102699519A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 王廣欣;鐘小亮;豆帆 | 申請(專利權)人: | 煙臺希爾德新材料有限公司 |
| 主分類號: | B23K20/14 | 分類號: | B23K20/14;B23K20/24 |
| 代理公司: | 煙臺雙聯專利事務所(普通合伙) 37225 | 代理人: | 梁翠榮 |
| 地址: | 264006 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 大型 平面 背板 方法 | ||
1.一種大型平面靶材和背板的粘接方法,其特征在于:包括如下依次進行的四個步驟:
Ⅰ、粘接前處理:對靶材(3)和背板(1)的表面進行磨加工處理,讓表面的粗糙度達到0.32μm至0.8μm;然后在粘接面鍍上若干層過渡材料;所述過渡材料是指熱膨脹系數介于靶材(3)和背板(1)之間的金屬;
Ⅱ、預涂焊料:將背板(1)和靶材(3)加熱至溫度高于焊料的液相線以上10~50℃,然后將焊料涂覆在背板(1)和靶材(3)粘接面的表面形成均勻的焊料薄層;之后,在任一粘接面上再涂覆一層魚骨形的焊料(4)或者放置一塊魚骨形的焊料預制件(4);
Ⅲ、粘接:將靶材(3)和背板(1)上下放置,兩粘接面接觸;放置穩妥并定位后,在垂直平板方向施加10~100MPa的壓力,然后在常壓或者真空爐內加熱;
所述加熱條件為:常壓加熱時,直接在加熱平臺上加熱至溫度高于焊料液相線10~50℃以上;真空爐內加熱時,將靶材和背板放進真空爐內,抽真空至10Pa,然后加熱至焊料熔化;
Ⅳ、粘接后處理:清理靶材和背板的非粘接面并將背板非粘接面磨光,監測靶材粘接率;
所述的魚骨形焊料或者魚骨形焊料預制件是指:該焊料或焊料預制件具有一條位于中心位置且與靶材(3)或背板(1)的粘接面等長的縱向焊料,縱向焊料的兩側是走向與縱向焊料走向相垂直的若干條橫向焊料,相鄰橫向焊料間具有間隙,且兩側橫向焊料的總寬度與靶材(3)或背板(1)粘接面等寬。
2.如權利要求1所述的大型平面靶材和背板的粘接方法,其特征在于:所述的靶材為下述材料中的一種:W、Mo、WTi、MoNb、SiCr、Cr、TiAl、SiAl、NiCrSi、Ta2O5、MgF2、Al2O3、TiO2、LiCoO2;所述的背板為下述材料中的一種:紫銅背板、鋁合金背板、不銹鋼背板、鉬背板;所述的焊料為下述材料中的一種:銦、錫銅、鋅錫、錫銀、錫銀銅、鋁、銀。
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