[發明專利]可攜式電子裝置

有效

• 申請號: 201210166183.5
• 申請日: 2012-05-26
• 公開（公告）號: CN102709742A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 鍾軒禾;林昱宏
• 申請（專利權）人: 東莞廣迎五金塑膠制品有限公司
• 主分類號: H01R13/514
• 分類號: H01R13/514;H01R13/40;H01R13/02;H01R12/71
• 代理公司: 長春市吉利專利事務所 22206
• 代理人: 張紹嚴;王大珠

技術領域

本發明為提供一種可攜式電子裝置，尤指一種制造過程簡易、快速，且具高度耐用性的可攜式電子裝置。?

背景技術

目前發展出多種不同的電子裝置以輔助使用者，而電子裝置包括有顯示器、計算機、相機、隨插即用裝置（隨身碟）等多不繁載，但為了能夠讀取該些電子裝置的數據或是要訊號連結，則必須具有相對應的配套連接器，而目前最常以及最普遍的連接器為USB連接器，然而該些電子裝置內的記憶卡無法直接與USB連接器作電性連結，因此，必須依靠記憶卡讀卡器方能與USB連接器信息導通，而一般的讀卡器上設有USB連接端口以及記憶卡連接端口，當記憶卡從讀卡器一端插置后，即可由另一端的USB連接端口進行插接，然而，該種讀卡器倘若久未使用的狀態下，USB連接端口的差動端亦會容易發生氧化，再者，在制造的過程中，其全程皆采用焊接方式進行制造，亦非常浪費成本且耗時，更容易使讀卡器產生不良的疑慮，另外使用者于攜帶而置放口袋中時也常會使USB連接端口的部分去勾到口袋中的絲線，造成損毀等問題。?

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種可攜式電子裝置，通過絕緣膠體滑設于電子模塊的滑移技術，使位于電子模塊上的第一至第四金屬導體組直接以接觸方式與位于絕緣膠體上的第五至第八金屬導體組進行電性導通，而達到無須焊接、僅需組裝即可正常使用的可攜式電子裝置；通過絕緣膠體滑設于電子模塊的滑移技術，使位于電子模塊上的第一至第四金屬導體組與位于絕緣膠體上的第五至第八金屬導體組形成相互磨擦，而達到在此一相互磨擦的過程中得以將各金屬導體組上的氧化部分磨擦掉，使其可以正常導通動作，增加其存放時間；通過絕緣膠體滑設于電子模塊的滑移技術，讓使用者于攜帶放置于口袋中時不會去勾到口袋內的絲線,使其不會發生現有技術因空焊而產生不良的問題。?

本發明主要結構包括一電子模塊及至少一滑設于電子模塊上的絕緣膠體，其電子模塊一側處具有至少一電子模塊金屬導體組，電子模塊金屬導體組包含有第一金屬導體組、第二金屬導體組、第三金屬導體組及第四金屬導體組，而絕緣膠體上具有分別對應上述各金屬導體組并予以進行配合運作的絕緣膠體金屬導體組，絕緣膠體金屬導體組包含有第五金屬導體組、第六金屬導體組、第七金屬導體組及第八金屬導體組，藉此，當絕緣膠體前后移動滑移在電子模塊上時，第一至第四金屬導體組即與第五至第八金屬導體組形成相互磨擦進而導通，即亦可通過此一磨擦動作使各金屬導體組不會產生氧化，且采用滑設組裝技術而使各金屬導體組無須焊接即可電性導通，再者，同樣通過滑移技術更使產品不會產生不良問題及使用者攜帶時不會發生勾到衣物絲線的問題。?

本發明的優點在于：?

一、通過絕緣膠體滑設于電子模塊的滑移技術，使位于電子模塊上的第一金屬導體組、第二金屬導體組、第三金屬導體組及第四金屬導體組直接以接觸方式與位于絕緣膠體上的第五金屬導體組、第六金屬導體組、第七金屬導體組及第八金屬導體組進行電性導通，而達到無須焊接、僅需組裝即可正常使用的可攜式電子裝置。

二、通過絕緣膠體滑設于電子模塊的滑移技術，使位于電子模塊上的第一金屬導體組、第二金屬導體組、第三金屬導體組及第四金屬導體組與位于絕緣膠體上的第五金屬導體組、第六金屬導體組、第七金屬導體組及第八金屬導體組形成相互磨擦，而達到在此一相互磨擦的過程中得以將各金屬導體組上的氧化部分磨擦掉，使其可以正常導通動作，增加其存放時間。?

三、通過絕緣膠體滑設于電子模塊的滑移技術，讓使用者于攜帶放置于口袋中時不會去勾到口袋內的絲線。?

四、通過絕緣膠體滑設于電子模塊的滑移技術，使其不會發生現有技術因空焊而產生不良的問題。?

附圖說明

圖1為本發明第一較佳實施例的立體圖。?

圖2為本發明第一較佳實施例的分解圖一。?

圖3為本發明第一較佳實施例的分解圖二。?

圖4為本發明第一較佳實施例的運作示意圖一。?

圖5為本發明第一較佳實施例的運作示意圖二。?

圖6為本發明第一較佳實施例的運作示意圖三。?

圖7為本發明第二較佳實施例的分解圖一。?

圖8為本發明第二較佳實施例的分解圖二。?

圖9為本發明第三較佳實施例的分解圖一。?

圖10為本發明第三較佳實施例的分解圖二。?

圖11為本發明第四較佳實施例的立體圖。?

圖12為本發明第四較佳實施例的分解圖。?

具體實施方式