[發明專利]一種含焊墊內貫孔結構的印刷電路板制作方法

在審

• 申請號: 201210166140.7
• 申請日: 2012-05-25
• 公開（公告）號: CN103429008A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 陳小芳
• 申請（專利權）人: 鎮江華揚信息科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及印刷電路板制作技術領域，特別涉及含焊墊內貫孔結構的印刷電路板的制作技術。?

背景技術

隨著電子信息技術的發展，電子產品朝輕量化、微型化、高速化方向發展，對印刷電路板提出了更高的要求，也因而衍生出不同以往形態的印刷電路板結構，如含焊墊內貫孔結構?(Via?on?pad)等等,如圖9所示。?

焊墊內貫孔結構是在完成電鍍的貫通孔內進行樹脂塞孔后，對孔的兩頭進行封端電鍍；完成印刷電路板外層制作后，貫通孔的兩端形成焊墊，用于后續的電子元件上件。這種設計在多層印刷電路板中已經越來越普遍。

通常制作焊墊內貫孔結構的工藝流程如下：

鉆孔1、電鍍1、樹脂塞孔、整平1、減銅、整平2、鉆孔2、電鍍2、外層

從上面的流程可以看出，制作焊墊內貫孔結構需要進行2次電鍍。為了保證貫通孔內的銅層厚度滿足25.4微米，兩次電鍍在印刷電路板外層至少增加60微米厚的銅層，加上外層原有的底銅約18微米，外層總的銅厚將達到78微米，導致無法進行細線路的制作。因此，在上述流程中增加了減銅的步驟，目的就是減少銅的厚度，以利于線路的制作。但是，減銅時，減銅藥水容易對貫通孔（尤其是樹脂填塞過的孔）周圍的銅層過度咬蝕，使鍍銅后產生凹陷，造成后續元件上件時的信賴性問題。

當今印刷電路板的發展趨勢是制作線路密度高的電路板產品。焊墊內貫孔結構出現的目的也在于此，但由于在實際制作時外層銅厚的問題，限制了線路密度的提高。因此，需要有一種辦法來制作焊墊內貫孔結構的同時，解決外層銅厚的問題。

發明內容

因此，有必要提供一種含焊墊內貫孔結構的印刷電路板制作方法，該方法能否解決實際制作焊墊內貫孔結構的時候所產生的外層線路過厚，無法制作細線路的問題。?

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下面將以實施例說明一種含焊墊內貫孔結構的印刷電路板制作方法：

在印刷電路板上鉆出將要進行樹脂塞孔的貫通孔；對印刷電路板表面進行感光樹脂覆蓋，經過曝光、顯影后，露出貫通孔；減薄貫通孔周圍的銅層；貫通孔電鍍銅，同時加厚貫通孔周圍的銅層；剝除感光樹脂，對印刷電路板進行整體電鍍，使貫通孔內的銅層厚度達到要求；對貫通孔進行樹脂塞孔；對印刷電路板表面進行整平處理，去除板面多余的塞孔樹脂；對樹脂塞孔后的貫通孔表面也進行鍍銅封端；進行外層圖形制作，形成含焊墊內貫孔結構。

與現有技術相比，該方法采用對需要進行樹脂塞孔的孔周圍進行選擇性減銅和選擇性鍍他銅，解決了現有含焊墊內貫孔結構的印刷電路板表面銅層過厚，而無法進行密集線路制作的問題。?

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附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的基板的結構示意圖。?

圖2是圖1中基板經過鉆孔、感光樹脂覆蓋并在貫通孔周圍露銅的結構示意圖。?

圖3是圖2中基板經過選擇性減銅的結構示意圖。?

圖4是圖3中基板經過選擇性電鍍的結構示意圖。?

圖5是圖4中基板經過剝除感光樹脂的結構示意圖。?

圖6是圖5中基板經過整平的結構示意圖。?

圖7是圖6中基板經過封端電鍍的結構示意圖。?

圖8是圖7中基板經過外層圖形制作的結構示意圖。?

?圖9是現有技術中含焊墊內貫孔結構。

具體實施方式

下面將結合實施例對本技術方案實施例提供的一種含焊墊內貫孔結構的印刷電路板制作方法作進一步詳細說明?

請參閱圖1至圖8，本實施例提供的一種含焊墊內貫孔結構的印刷電路板制作方法：

第一步，提供一基板100

如圖1所示，本實施例中，基板100為印刷電路板制作過程中需要進行鉆孔制作的半成品，包括銅層110，絕緣層120。銅層110可以為電解銅或者壓延銅，厚度可為5微米~210微米，絕緣層120可以為玻璃布增強的環氧樹脂，聚苯醚，聚酰亞胺或者聚四氟乙烯等，厚度為5微米~500微米；根據所要制作的電路板的結構可以選擇不同結構的基板100，可以為單面板，雙面板或者多層板。本實施例中，基板100為雙面板。

第二步，鉆出將要進行樹脂塞孔的貫通孔，并且對鉆孔后的印刷電路板表面進行感光樹脂覆蓋，經過曝光、顯影后，露出貫通孔以及孔周圍的銅層；?

如圖2所示，基板100鉆孔后，成為印刷電路板半成品200。