[發明專利]一種電子封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法

在審

• 申請號: 201210166084.7
• 申請日: 2012-05-25
• 公開（公告）號: CN103421274A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 朱恩波;謝廣超;何錫平
• 申請（專利權）人: 漢高華威電子有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08L61/08;C08L61/06;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38
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技術領域

本發明屬于電子封裝材料領域，具體地涉及一種電子封裝用環氧樹脂組合物。

背景技術

在用于電子封裝的環氧模塑料中，常用的填料對模具和封裝于內的器件均有較大的磨損。就對模具的磨損而言，一方面會縮短模具的使用年限；另一方面在磨損過程中模具會釋放鐵進入環氧模塑料中，進而影響封裝材料的絕緣性。而對于封裝于內的器件而言，常用的填料亦會對其產生劃傷等損害。因此，需要通過調整填料的配方以及工藝使之具有相對較低的硬度，從而降低各種磨損。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服傳統的環氧樹脂組合物中所使用的填料對設備磨損高，操作性差、可靠性低的問題，提供一種具有低磨損性、高可靠性的環氧樹脂組合物。

本發明的環氧樹脂組合物，包含環氧樹脂、酚醛樹脂和填料，還可以包含其它助劑或和添加劑如固化劑促進劑和偶聯劑、脫膜劑、阻燃劑、應力改性劑、著色劑、離子捕捉劑等。其中，填料中含有莫氏硬度低于6的低硬度填料，其含量占整個填料總質量的60％～100％。該低硬度填料包含有50％～80％的二氧化硅、10％～20％的氧化鋁和10％～20％的氧化硼，上述百分比為質量百分比，均基于該種填料總質量為100％。

本發明的低硬度填料的粒徑分布為：小于3μm的占8％～10％，大于或等于3且小于10μm的占22％～24％，大于或等于10且小于45μm的占40％～45％，大于或等于45μm且小于75μm的占18％～20％；大于或等于75μm的占10％～12％；百分比為占復合無機填料總體積的百分比；所述的復合無機填料的中位粒徑為22～28μm，體積平均粒徑為34～38μm，最大粒徑小于200μm；

本發明中填料的含量占環氧樹脂組合物總質量的60％～90％。

除低硬度填料外，填料的其余部分為結晶二氧化硅、熔融二氧化硅和球型二氧化硅中的一種或多種，優選熔融型二氧化硅。

本發明中的環氧樹脂為線型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、苯酚-芳烷基型環氧樹脂、多官能團型環氧樹脂中的一種或多種。

本發明中的酚醛樹脂為苯酚類酚醛樹脂、脂肪胺類酚醛樹脂、聚酰胺類酚醛樹脂和叔胺類酚醛樹脂中的一種或多種。

本發明中的固化促進劑為有機磷化合物、咪唑化合物、叔胺化合物及其衍生物的一種或多種；優先選用2-甲基咪唑（2MZ）、三苯基磷(TPP)和1,?8-二氮雜雙環（5,4,0）十一碳烯-7(DBU)；所述的固化促進劑的含量小于或等于環氧樹脂組合物含量的2%；

本發明中的偶聯劑優先選用CG-O186、CG-O187、CG-S313；

本發明中的脫模劑優先選用硬脂酸蠟、巴西棕櫚蠟、蒙丹蠟、聚乙烯蠟；也可選用適合于環氧樹脂組合物的其他脫模劑；

根據實際應用的需要，本發明的環氧樹脂組合物還可以含有其它添加劑，如阻燃劑、應力改性劑，離子捕捉劑、著色劑等。

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本發明的環氧樹脂組合物采用的制備方法優選為：將各個組分按重量配比準確稱量后，先將填料與偶聯劑在高速攪拌器里先混合5～10分鐘，然后加入其它組分混合15～20分鐘，通過雙螺桿擠出機在90～110℃下進行混煉擠出，冷卻、粉碎、后混合制成。

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與現有技術相比，本發明中的環氧樹脂組合物對設備的磨損小，使設備中的鐵很難進入到塑封料以及封裝體內，從而提高可靠性；與此同時亦可降低對模具的磨損，從而避免或減少臟模、粘模的發生，提高操作性。?

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具體實施方式

下面用具體實施例來進一步說明本發明，但本發明并不受其限制；

實施例1

環氧樹脂組合物總重量1000g，由以下重量配比的組分組成：

低硬度填料730g；

線型環氧樹脂136g；?

線型酚醛樹脂84g；?

固化促進劑2-甲基咪唑4g；

脫模劑蒙丹蠟8g；?

偶聯劑CG-O187?2g、CG-S313?3g；

低硬度填料的粒度分布為小于3μm的占8％～10％，大于或等于3且小于10μm的占22％～24％，大于或等于10且小于45μm的占40％～45％，大于或等于45μm且小于75μm的占18％～20％；大于或等于75μm的占10％～12％；二氧化硅的中位粒徑為22～28μm，體積平均粒徑為34～38μm，最大粒徑小于200μm。

環氧樹脂中環氧基與酚醛樹脂中羥基的當量比為0.84。