[發明專利]白色可熱硬化的硅氧烷樹脂組成物

有效

• 申請號: 201210164324.X
• 申請日: 2012-05-24
• 公開（公告）號: CN102796380A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 鐘顯政;蔡運祎;謝育材
• 申請（專利權）人: 達興材料股份有限公司
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/34;C09K3/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 秦劍

技術領域

本發明涉及一種硅氧烷樹脂組成物，特別是涉及一種白色可熱硬化的硅氧烷樹脂組成物。

背景技術

為保護光電元件[如發光二極管(Light?Emitting?Diode，以下簡稱LED)]不受損傷，一般會以樹脂材料來封裝該元件或做為該元件的外殼。

目前一般用于光電元件的樹脂材料是以聚酞酰胺(polyphthalamide，簡稱PPA)樹脂為主。然而，因為光電元件在使用時會產生熱，該光電元件及包覆于其外的樹脂材料在長時間處于高溫環境下，會因光劣化而導致黃變發生，使光電元件的光輸出量降低，特別是用于如UV、白光、藍光等高能量的LED時更易發生上述問題，因此目前業界皆積極尋找一種具有高反射率及高耐熱性的不易變色封裝材或外殼。

日本專利公開案特開第2010-106243號公開一種光半導體裝置用白色聚硅氧樹脂組成物。該聚硅氧樹脂組成物含有(A)有機聚硅氧烷100質量份[該有機聚硅氧烷的具體例為具有R¹¹_dSi(OR¹²)_e(OH)_fO_(4-d-e-f)/2的平均組成式]、(B)白色顏料3~200質量份、(C)無機填充劑400~1000質量份、(D)縮合觸媒0.01~10質量份，及(E)包含具有下式所示的直鏈狀片段的有機聚硅氧烷2~50質量份：

其中，R¹³及R¹⁴是互相獨立選自羥基、C₁~C₃的一價基團、環己基、乙烯基、苯基或烯丙基，m為介于5~50間的整數。其中，依凝膠滲透色層分析(GPC)所測定的聚苯乙烯標準換算，該(A)有機聚硅氧烷的重量平均分子量介于500~20000之間，優選為1000～10000，更優選為2000~8000；依凝膠滲透色層分析所測定的聚苯乙烯標準換算，該(E)具有特定直鏈狀片段的有機聚硅氧烷的重量平均分子量介于3,000~1,000,000間，優選地為介于10,000~100,000間。此一組成物的撓曲強度與該(E)具有特定直鏈狀片段的有機聚硅氧烷的添加量呈反相關[也就是當(E)具有特定直鏈狀片段的有機聚硅氧烷的添加量越多，撓曲強度越低]。

因此，如何能制得具有高反射率及優良撓曲強度且不易黃變的白色可熱硬化硅氧樹脂組成物，就目前業界而言是有迫切需求的。

發明內容

本案發明人跳脫以往的概念，嘗試將分子量較小且具有特定結構的數種聚硅氧烷搭配使用，并透過將前述聚硅氧烷與白色顏料、無機填料及固化觸媒混摻，而獲得白色可熱硬化的硅氧烷樹脂組成物。

本發明的第一目的，在于提供一種白色可熱硬化的硅氧烷樹脂組成物。本發明白色可熱硬化的硅氧烷樹脂組成物，包含(A)硅氧烷樹脂，該硅氧烷樹脂含有(A1)第一聚硅氧烷，該(A1)第一聚硅氧烷的平均組成式為R⁴_a(OR⁵)_b(OH)_cSiO_(4-a-b-c)/2，R⁴表示C₁~C₂₀的一價基團，R⁵表示氫或C₁~C₄的一價基團，且a、b、c為滿足下列公式的數：0.8≦a≦1.5，0≦b≦0.3，0.001≦c≦0.5，及0.801≦a+b+c＜2；及(A2)第二聚硅氧烷，是不同于該(A1)第一聚硅氧烷且選自于(A21)環狀硅氧烷、(A22)直鏈型聚硅氧烷、或前述的組合，其中，該(A22)直鏈型聚硅氧烷的重量平均分子量小于3000；(B)白色顏料；(C)無機填料；及(D)固化觸媒。

本發明的另一目的，即在提供一種用于封裝光電元件的封裝件，是透過將前述的硅氧烷樹脂組合物進行硬化后所制得。

本發明的有益效果在于：本發明通過添加(A)聚硅氧烷，包括(A1)第一聚硅氧烷及分子量較低的(A2)第二聚硅氧烷[(A21)環狀硅氧烷及/或重量平均分子量小于3000的(A22)直鏈型聚硅氧烷]，與其他組分混合后，獲得白色可熱硬化的硅氧烷樹脂組成物。此分子量較低的(A2)第二聚硅氧烷除使加工更為便利外，有助于提升該硅氧烷樹脂組成物的撓曲強度，使該硅氧烷樹脂組成物在后續熱模制后，除了可防止長期使用后的黃變現象發生，更同時具備高撓曲強度及良好的反射率。

具體實施方式