[發(fā)明專利]軸向二極管及保護膠層為聚酰亞胺膠的軸向二極管的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210164054.2 | 申請日: | 2012-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN102651404A | 公開(公告)日: | 2012-08-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱偉英;莫行晨 | 申請(專利權(quán))人: | 常州銀河電器有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/861 | 分類號: | H01L29/861;H01L23/29;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司: | 常州市天龍專利事務(wù)所有限公司 32105 | 代理人: | 夏海初 |
| 地址: | 213022 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 軸向 二極管 保護 聚酰亞胺 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種軸向二極管及其制備方法,屬于電子半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
目前,現(xiàn)有的軸向二極管通過其引線安裝在電子線路板上,起到整流作用。而該結(jié)構(gòu)的軸向二極管所包括的保護膠是硅橡膠。而所述硅橡膠涂覆在二極管芯片、第一銅電極、第二銅電極、第一焊接粘連層和第二焊接粘連層的外周,只能起到密封保護作用(如附圖3所示),而無法吸收工件所包括的二極管芯片在其制備過程中酸洗后,在其表面殘留的各種離子。檢測工件的電性能在85~90%范圍內(nèi),且對工件高溫下的電性能影響較大,而且又由于硅橡膠的粘度小,使得工件所涂覆的硅橡膠,易遷延到銅電極的引線上。行業(yè)內(nèi)將此現(xiàn)象稱之為硅橡膠“易掛膠”。這同樣也會影響工件的電性能,使得產(chǎn)品的合格率低,而且生產(chǎn)效率低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是:提供一種電性能好、可靠性高的軸向二極管,以及工藝合理,生產(chǎn)效率高的保護膠層為聚酰亞胺膠的軸向二極管的制備方法,以克服已有技術(shù)的不足。
為了達到上述第一個目的,本發(fā)明的第一個技術(shù)方案是:一種軸向二極管,包括二極管芯片、第一銅電極、第二銅電極、保護膠層和環(huán)氧絕緣膠;所述二極管芯片位于第一銅電極和第二銅電極之間,且二極管芯片的正負極接觸面分別通過第一焊接粘連層和第二焊接粘連層分別與第一銅電極和第二銅電極焊接連接為一體;所述第一銅電極具有與其互為一體的第一引線,第二銅電極具有與其互為一體的第二引線;而其:
a、所述第一銅電極具有第一凸臺,第二銅電極具有第二凸臺,所述二極管芯片位于第一凸臺與第二凸臺之間;
b、所述保護膠層涂覆在二極管芯片、第一銅電極的第一凸臺、第二銅電極的第二凸臺、第一焊接粘連層和第二焊接粘連層的外周;
c、所述環(huán)氧絕緣膠涂覆在第一銅電極、第二銅電極、保護膠層,以及部分第一引線和第二引線的外周。
在上述技術(shù)方案中,所述保護膠層為聚酰亞胺膠。但不局限于此。
在上述技術(shù)方案中,所述第一焊接粘連層和第二焊接粘連層均為焊片或者為焊膏。
為了達到上述第二個目的,本發(fā)明的第二個技術(shù)方案是:一種制備如上述所述保護膠層為聚酰亞胺膠的軸向二極管的方法,該制備方法包括裝架、焊接、酸洗、上膠、固化、模壓、老化和電鍍,而其:
a、所述裝架步驟為,將第一銅電極、第一焊接粘連層、二極管芯片、第二焊接粘連層和第二銅電極依次裝入石墨舟內(nèi),并使其相互靠合;
b、所述焊接步驟為,將石墨舟放入焊接爐內(nèi)進行結(jié)構(gòu)焊接,時間在6~10分鐘范圍內(nèi),且溫度控制在300~360℃范圍內(nèi);?
c、所述酸洗步驟為,將經(jīng)焊接步驟后的工件放入酸洗板的通孔中,然后向酸洗板的工作凹面注入混合酸洗溶液腐蝕二極管芯片的外周,且時間控制在90~240秒范圍內(nèi),并且通過去離子水沖洗腐蝕后的二極管芯片;然后將清洗后的二極管芯片放入裝有鈍化混合溶液容器中浸漬30~60秒,使得二極管芯片的外周形成磷鈍化保護層,再將工件放入裝有去離子水的超聲波清洗機內(nèi)實施超聲波清洗,且清洗時間控制在5~10分鐘范圍內(nèi);接著將工件放入裝有異丙醇有機溶劑的超聲波清洗機內(nèi)進行清洗和脫水,且清洗和脫水時間控制在120~240秒,最后將工件放入烘爐內(nèi)烘燥10~20分鐘,且溫度控制在80~160℃;所述混合酸洗溶液是由硝酸:氫氟酸:乙酸:硫酸按重量比為8~11?:9~12?:10~13:3~6配制的混合液,所述鈍化混合溶液是由雙氧水:磷酸:去離子水按重量比為10~20?:8~15?:30~50配制的混合液;
d、所述上膠步驟為,將經(jīng)酸洗步驟后的工件所包括的二極管芯片、第一銅電極的第一凸臺、第二銅電極的第二凸臺、第一焊接粘連層和第二焊接粘連層的外周涂覆聚酰亞胺膠后,通過紅外燈光照0.8~1.2小時后,再放入烘箱內(nèi)分溫度三段烘烤,即溫度為75~85℃范圍內(nèi)烘烤0.5~1.5小時,溫度為115~125℃范圍內(nèi)烘烤0.5~1.5小時,溫度為175~185℃范圍內(nèi)烘烤0.5~1.5小時;
e、所述固化步驟為,將經(jīng)上膠步驟后的工件放入烘箱內(nèi)實施階梯遞進式烘燥,即工件先在烘箱內(nèi)的溫度控制在100~120℃范圍內(nèi)烘燥1.5~3小時后,然后將烘箱內(nèi)的溫度升高到150~170℃范圍內(nèi),工件繼續(xù)烘燥1.5~2.5小時,接著將烘箱內(nèi)的溫度升高到200~220℃范圍內(nèi),工件繼續(xù)烘燥3~4小時,最后將烘箱內(nèi)的溫度升高到250~260℃范圍內(nèi),工件繼續(xù)烘燥8~10小時;
f、所述模壓步驟為,將經(jīng)固化步驟后的工件放入模具上,且將模具安裝在模壓機的工作臺上后,向模具內(nèi)注入環(huán)氧絕緣膠,通過模壓機的轉(zhuǎn)進頭對工件實施模壓;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





