[發明專利]一種用于LED封裝的鋁基板無效
| 申請號： | 201210163524.3 | 申請日： | 2012-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN102779922A | 公開（公告）日： | 2012-11-14 |
| 發明（設計）人： | 秦會斌;祁姝琪 | 申請（專利權）人： | 杭州電子科技大學 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人： | 杜軍 |
| 地址： | 310018 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 led 封裝 鋁基板 | ||
【權利要求書】：
1.?一種用于LED封裝的鋁基板，其特征在于：包括普通鋁板和鏡面鋁板；普通鋁板與鏡面鋁板采用高溫壓合，在所述的普通鋁板均勻開有用來安裝LED的通孔；
所述的普通鋁板共有三層，由上至下依次為線路層、絕緣層和基板；所述絕緣層由環氧樹脂、氧化鋁、碳化硅、二氧化硅和氮化鋁組成，氧化鋁、碳化硅、二氧化硅、氮化鋁為納米級添加劑；該納米級添加劑的平均粒度為40nm，純度為99%以上；
其中環氧樹脂、氧化鋁、碳化硅、二氧化硅和氮化鋁的份數比為：100:15～25:9～15:3～5:1～3。
2.如權利要求1所述的一種用于LED封裝的鋁基板，其特征在于：所述鏡面鋁板的導熱率是普通鋁板中基板導熱率的1.3倍，并且反光率達85%。
3.如權利要求1所述的一種用于LED封裝的鋁基板，其特征在于：所述普通鋁板與鏡面鋁板形狀、尺寸一致，厚度比為1：5～8，鋁基板整體形狀可滿足不同裝配外形，可為矩形或圓形。
4.如權利要求1所述的一種用于LED封裝的鋁基板，其特征在于：所述通孔為圓形，具有防止所述熒光膠溢出的功能。
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