[發明專利]發光模塊

有效

• 申請號: 201210163513.5
• 申請日: 2012-05-24
• 公開（公告）號: CN103427012A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 謝馨儀;陳義文;彭啟峰;童義興
• 申請（專利權）人: 立碁電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 姚垚;項榮

1.一種發光模塊，其特征在于，包括：

一透明可撓導光基板，其具有一上表面及一下表面，該透明可撓導光基板具有第一折射率；

至少一發光元件，其設置于該透明可撓導光基板的上表面，使該發光元件發出的光線朝該上表面及該下表面的方向進行投射；

一導光散熱層，其設置于該透明可撓導光基板的下表面，該導光散熱層具有第二折射率；以及

至少一垂直導熱結構，其嵌設于該透明可撓導光基板上，用于導熱性連接該發光元件與該導光散熱層；

其中，該透明可撓導光基板接收該發光元件發出的光線，且光線于該透明可撓導光基板內橫向傳導。

2.如權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，該垂直導熱結構位于該透明可撓導光基板與該導光散熱層之間，且該垂直導熱結構由一開設于該透明可撓導光基板上的通孔及填滿于該通孔的導熱材料所構成。

3.如權利要求2所述的發光模塊，其特征在于，該導熱材料為陶瓷、金、銀、銅、鐵、鋁、鋁合金、碳、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、硼化鈦、氧化鈹、氧化鋅或碳化硅。

4.如權利要求2所述的發光模塊，其特征在于，該通孔的內徑由該發光元件朝該導光散熱層的方向逐漸增加。

5.如權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，還包括一反射基座、一線路層及一透鏡層，該反射基座設置于該透明可撓導光基板的上表面且形成有一容置空間，該線路層設置于該反射基座上，該發光元件位于該容置空間內且電性連接該線路層，該透鏡層覆蓋該發光元件與該線路層。

6.如權利要求5所述的發光模塊，其特征在于，還包括一圖案化的散熱層，且該圖案化的散熱層設置于該反射基座上且導熱性連接于該線路層。

7.如權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，還包括一透鏡層及多個金屬墊，該多個金屬墊電性連接該線路層，該透鏡層覆蓋該發光元件與該多個金屬墊中的一部分。

8.如權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，還包括一導光增益結構，其包含有多個間隔設置于該透明可撓導光基板的下表面的微結構。

9.如權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，該導光散熱層為高透光性樹脂與熱輻射材質的粉末混合所形成。

10.如權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，該導光散熱層為高透光性樹脂與可透光材質的粉末混合所形成。