[發明專利]一種多晶料在區熔單晶硅中的一次成晶工藝制備方法無效
| 申請號: | 201210163300.2 | 申請日: | 2012-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN103422156A | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 劉劍 | 申請(專利權)人: | 劉劍 |
| 主分類號: | C30B13/00 | 分類號: | C30B13/00;C30B29/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 332000 *** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多晶 單晶硅 中的 一次 工藝 制備 方法 | ||
1.一種多晶料在區熔單晶硅中的一次成晶工藝制備方法,其特征在于,按照如下步驟實現:
(1)將待加工原料進行切斷、刻槽;
(2)將表面顆粒去除干凈至光滑有亮度,再使用超聲波清洗機清洗腐蝕原料,同時在清洗后加入調配處理劑,再次清洗,得到要求較高的多晶硅;
(3)將上述處理的多晶硅,轉入有保護氣體存在的區熔單晶爐內,然后進行清爐、裝爐、抽空、預熱、化料處理步驟;
(4)將籽晶與熔硅進行熔接,熔接后啟動上下軸轉速,上軸轉速至1~2rpm/min,下軸轉速至2~15rpm/min,調整下軸移速到2~14mm/min,進行細頸生長,使細頸直徑達到3~5mm,長度達到60~90mm;
(5)在細頸生長結束后,進行放肩、出包、擴肩處理;緩慢降低下軸移速至3~5mm/min,并相應增加電流電壓至4~7kv,同時增加上軸下移速度至6~8mm/min進行放肩過程,在放肩直徑與單晶直徑相差5~10mm時,將放肩速度減慢至3~4mm/min進行轉肩,使之達到單晶硅目標直徑51~55mm;
(6)當達到單晶硅目標直徑,以2~4±1mm/min生長速度進行等徑生長,并同時開始正轉和反轉的同時運行狀態;當單晶硅拉至尾部進行收尾時,停止轉速的狀態變為單一狀態及同方向狀態運行,緩慢降低功率和上軸移速,縮小單晶硅直徑,直至與所需成品單晶直徑相差5~10mm,上軸向上移速,拉斷熔區,保持下軸移速和轉速不變方向不變,直到熔區收尾過程完成,高壓處于保持狀態,停爐冷卻時間為1小時,進行清爐工序即可得到區熔硅單晶的產品。
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