[發(fā)明專利]LED封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210163297.4 | 申請(qǐng)日： | 2012-05-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102709441A | 公開（公告）日： | 2012-10-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉俊明;乜輝;龔旭英 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 重慶四聯(lián)光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11300 | 代理人： | 趙秉森 |
| 地址： | 400700 *** | 國(guó)省代碼： | 重慶;85 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.LED封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、支架和封裝膠，所述芯片固定于支架的固晶區(qū)域，芯片電極與支架電極之間通過電極引線做電極連接，封裝膠灌注于支架碗杯內(nèi)做為出光口，其特征是，所述支架碗杯內(nèi)設(shè)有至少一個(gè)固晶單元，所述固晶單元包括固晶區(qū)域、引線通道和焊線區(qū)域，所述固晶區(qū)域和焊線區(qū)域之間的設(shè)有隔離框，所述隔離框的表面設(shè)有作為引線通道的凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述支架電極上與支架碗杯的連接部位設(shè)有通孔，所述支架電極上與固晶單元的隔離框連接部位設(shè)有通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述通孔為圓形或橢圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述支架電極上與支架碗杯以及固晶單元的連接部位設(shè)有凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述芯片電極與支架電極之間設(shè)有做為電極引線通道的凹槽。
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