[發(fā)明專利]一種柔性PCB板的封裝工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210163224.5 | 申請日： | 2012-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN103426994A | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 石從仙;陳志鴻;王蘭;潘德民 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇均英光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52;H05K3/30 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 225600 江蘇省揚*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 pcb 封裝 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種柔性PCB板封裝工藝，其特征在于包括以下步驟：（1）柔性PCB板先經(jīng)固晶焊線；（2）然后制作帶孔的柔性膠帶，該柔性膠帶上的開孔與柔性PCB上晶片位置及大小一致，并將該柔性膠帶貼附在柔性PCB板上，并使其上開孔與柔性PCB板的晶片對齊；（3）按照柔性膠帶的開孔位置，對柔性PCB板上晶片進行封裝點膠處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述柔性PCB板封裝工藝，其特征在于：所述柔性膠帶至少能耐160℃高溫，并能粘附在金屬上。
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