[發(fā)明專利]研磨墊的使用方法和晶圓的研磨方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210163197.1 | 申請日： | 2012-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN102672598A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李儒興;秦海燕;張磊;李志國 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/20 | 分類號： | B24B37/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱蘇華 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 研磨 使用方法 方法 | ||
1.一種研磨墊的使用方法，其特征在于，包括：在采用同一研磨墊對晶圓進行研磨時，將研磨墊的使用周期劃分為兩個以上的階段，所述研磨墊在不同的階段對應(yīng)不同的研磨參數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨墊的使用方法，其特征在于，所述研磨參數(shù)包括：研磨時間、研磨壓力和研磨轉(zhuǎn)速中的一種或任意組合。
3.如權(quán)利要求1所述的研磨墊的使用方法，其特征在于，所述將研磨墊的使用周期劃分為兩個以上的階段包括：獲取研磨墊在使用周期中研磨每個所述晶圓時的研磨性能；根據(jù)所述研磨性能將研磨墊的使用周期劃分為兩個以上的階段。
4.如權(quán)利要求3所述的研磨墊的使用方法，其特征在于，所述研磨性能包括：晶圓研磨后目標(biāo)值與實際值之間的偏移量。
5.如權(quán)利要求1所述的研磨墊的使用方法，其特征在于，每個所述階段對應(yīng)的使用時間不同。
6.如權(quán)利要求1所述的研磨墊的使用方法，其特征在于，每個所述階段對應(yīng)的使用時間相同。
7.如權(quán)利要求1所述的研磨墊的使用方法，其特征在于，為時間靠前的所述階段提供較大的所述研磨參數(shù)。
8.如權(quán)利要求1所述的研磨墊的使用方法，其特征在于，所述研磨墊的使用周期包括前期階段和后期階段，所述前期階段的研磨參數(shù)是所述后期階段對應(yīng)的研磨參數(shù)的1.05倍~1.2倍。
9.如權(quán)利要求1所述的研磨墊的使用方法，其特征在于，所述研磨墊為無紡布研磨墊。
10.一種晶圓的研磨方法，其特征在于，采用權(quán)利要求1至9中任一項所述的研磨墊的使用方法使用研磨墊。
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