[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘劑組合物以及半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘片

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210162839.6
• 申請日: 2012-05-23
• 公開（公告）號: CN102796466A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 木村雄大;井上泰史;松村健
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J11/06
• 分類號: C09J11/06;C09J133/04;C09J163/00;C09J7/00;H01L21/67
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

1.一種半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘劑組合物，其特征在于，

至少含有與陽離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合物形成性有機化合物，

所述絡(luò)合物形成性有機化合物的通過熱重量分析法測定的失重5%的溫度為180℃以上。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘劑組合物，其特征在于，

所述絡(luò)合物形成性有機化合物可溶于有機溶劑。

3.如權(quán)利要求1所述的膠粘劑組合物，其中，

所述絡(luò)合物形成性有機化合物為選自由含氮化合物、含羥基化合物和含羧基化合物組成的組中的一種以上。

4.如權(quán)利要求3所述的膠粘劑組合物，其中，

所述含氮化合物為選自由三唑化合物、四唑化合物和聯(lián)吡啶化合物組成的組中的一種以上。

5.如權(quán)利要求3所述的膠粘劑組合物，其中，

所述含羥基化合物為選自由苯二酚化合物、羥基蒽醌化合物、多酚化合物和高級醇組成的組中的一種以上。

6.如權(quán)利要求3所述的膠粘劑組合物，其中，

所述含羧基化合物為選自由含羧基芳香族化合物和含羧基脂肪族化合物組成的組中的一種以上。

7.如權(quán)利要求1所述的膠粘劑組合物，其中，

所述絡(luò)合物形成性有機化合物的含量相對于膠粘劑組合物100重量份在0.2~20重量份的范圍內(nèi)。

8.如權(quán)利要求1所述的膠粘劑組合物，其特征在于，

含有環(huán)氧樹脂。

9.一種半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘片，其特征在于，

由權(quán)利要求1至8中任一項所述的膠粘劑組合物形成。

10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘片，其特征在于，

將重量2.5g的半導(dǎo)體裝置制造用的膠粘片浸漬到含有10ppm銅離子的50ml水溶液中并在120℃放置20小時后，所述水溶液中的銅離子濃度為0~9.9ppm。