[發明專利]半導體控制裝置

有效

• 申請號: 201210162778.3
• 申請日: 2012-05-23
• 公開（公告）號: CN103023279A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 阿部秀文;真弓俊郎;阿部圣一郎
• 申請（專利權）人: 株式會社京浜
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H01L23/367
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種半導體控制裝置，該半導體控制裝置包括：

多個半導體模塊，所述多個半導體模塊均具有冷卻構件和半導體元件；

安裝有控制元件的電路板，所述控制元件控制所述多個半導體模塊；和

殼體，所述多個半導體模塊和所述電路板分別安裝在所述殼體中，

其中，所述殼體設有形成該殼體內的內部空間的筒狀側壁，并且在所述側壁的兩端上，對應地形成彼此相對的第一開口和第二開口，

所述多個半導體模塊包括第一半導體模塊和第二半導體模塊，所述第一半導體模塊在所述第一開口側安裝在所述側壁上，所述第二半導體模塊在所述第二開口側安裝在所述側壁上，

并且，所述電路板在所述內部空間中定位在所述第一半導體模塊和所述第二半導體模塊之間。

2.根據權利要求1所述的半導體控制裝置，其中，所述第一半導體模塊在第一冷卻構件的一個表面上安裝有第一半導體元件，并且所述第二半導體模塊在第二冷卻構件的一個表面上安裝有第二半導體元件，所述第二冷卻構件的所述一個表面與所述第一冷卻構件的所述一個表面相對，

并且，所述電路板為用所述控制元件實施的控制電路板，所述控制元件控制所述第一半導體元件和所述第二半導體元件各自的開關操作。

3.根據權利要求2所述的半導體控制裝置，該半導體控制裝置還包括：

用于所述第一半導體元件和所述第二半導體元件的輸入側連接導體；和

用于所述第一半導體元件和所述第二半導體元件的輸出側連接導體，

其中，所述內部空間具有間隙部，所述間隙部不位于所述內部空間中的被所述第一半導體模塊、所述第二半導體模塊和所述控制電路板占用的已占用區域內，

并且，所述輸入側連接導體和所述輸出側連接導體分別沿著所述間隙部形成且穿透所述側壁而延伸到所述殼體的外部。

4.根據權利要求2或3所述的半導體控制裝置，其中，所述第一半導體模塊以使得所述第一半導體元件穿所述第一開口定位在所述內部空間內的狀態安裝在所述殼體中，并且通過將所述第一冷卻構件的另一表面暴露到所述殼體的外部而使所述第一開口由所述第一冷卻構件封閉，

并且，所述第二半導體模塊以使得所述第二半導體元件穿過所述第二開口定位在所述內部空間內的狀態安裝在所述殼體中，并且通過將所述第二冷卻構件的另一表面暴露到所述殼體的外部而使所述第二開口由所述第二冷卻構件封閉。

5.根據權利要求2或3所述的半導體控制裝置，其中，所述第一半導體元件和所述第二半導體元件分別具有能夠實現高側開關功能和低側開關功能的相同構造，

并且，所述第一冷卻構件和所述第二冷卻構件具有相同構造，即：所述第一冷卻構件和所述第二冷卻構件由相同類型的材料制成并且提供彼此相同的形狀。

6.根據權利要求1至3中的任一項所述的半導體控制裝置，其中，所述第一半導體模塊除了所述半導體元件之外還包括操作所述半導體元件的驅動電路板以及供附接所述半導體元件和所述驅動電路板的框架；而所述第二半導體模塊除了所述半導體元件之外還包括操作所述半導體元件的驅動電路板以及供附接所述半導體元件和所述驅動電路板的框架，

所述電路板為控制電路板，所述控制電路板控制所述第一半導體模塊的所述半導體元件和所述第二半導體模塊的所述半導體元件各自的操作，

并且，第一半導體模塊的所述框架和第二半導體模塊的所述框架均包括多個定位銷，所述多個定位銷插入并定位所述第一半導體模塊的所述驅動電路板、所述第二半導體模塊的所述驅動電路板以及所述控制電路板。

7.根據權利要求6所述的半導體控制裝置，其中，所述第一半導體模塊和所述第二半導體模塊定位成彼此相對。

8.根據權利要求6所述的半導體控制裝置，其中，所述多個定位銷包括設置成對應于所述框架的對角相對的角部的定位銷。

9.根據權利要求6所述的半導體控制裝置，其中，所述多個定位銷包括對應于所述控制電路板的四個角部且穿過所述四個角部插入的定位銷。