[發明專利]觸控面板及觸控面板的制造方法

有效

• 申請號: 201210162117.0
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN102707843A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 范己文;張天豪;鄭造時;章鈞;翁偉芃;卓恩宗;張鈞杰
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G06F3/042
• 分類號: G06F3/042;H01L21/77
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;王穎

1.一種觸控面板，其特征在于，包括：

一基板；

一圖案化透明導電層，配置于該基板上，該圖案化透明導電層包括多個第一電極；

多個光感測層，配置于這些第一電極上；

一第一圖案化導電層，包括多個柵極、多條與這些柵極連接的掃描線以及多個第二電極，其中這些柵極與這些掃描線位于該基板上，而這些第二電極位于這些光感測層上，且這些第一電極、這些光感測層與這些第二電極構成多個光感測元件；

一第一介電層，配置于該基板上，以覆蓋這些柵極、這些掃描線以及這些光感測元件；

多個通道層，配置于該第一介電層上，且位于這些柵極上方；以及

一第二圖案化導電層，包括多個源極與多個漏極，其中這些柵極、這些通道層、這些源極與這些漏極構成多個信號讀出晶體管，且各該信號讀出晶體管分別與對應的光感測元件電性連接。

2.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該圖案化透明導電層還包括多個信號讀出墊。

3.根據權利要求2所述的觸控面板，其特征在于，其中該第一圖案化導電層還包括多個焊墊，而各該焊墊分別覆蓋其中一個信號讀出墊，且各該信號讀出晶體管分別與對應的信號讀出墊與對應的焊墊電性連接。

4.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中這些光感測層包括富硅氧化物層。

5.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，還包括：

一第二介電層，覆蓋這些光感測元件以及這些信號讀出晶體管；以及

一第三圖案化導電層，配置于該第二介電層上，其中該第三圖案化導電層遮蔽這些通道層。

6.根據權利要求5所述的觸控面板，其特征在于，還包括一背光源，其中該第三圖案化導電層位于該背光源與這些通道層之間。

7.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，還包括一側向光源，鄰近于該基板的側邊配置，其中該側向光源適于提供光線至該基板內部。

8.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，還包括一封裝材料層，覆蓋這些光感測元件以及這些信號讀出晶體管。

9.根據權利要求8所述的觸控面板，其特征在于，其中該封裝材料層包括：

一有機平坦層，覆蓋這些光感測元件以及這些信號讀出晶體管；以及

一薄膜封裝層，配置于該有機平坦層上。

10.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括：

在一基板上形成一圖案化透明導電層，其中該圖案化透明導電層包括多個第一電極；

在這些第一電極上形成多個光感測層；

形成一第一圖案化導電層，該第一圖案化導電層包括多個柵極、多條與這些柵極連接的掃描線以及多個第二電極，其中這些柵極與這些掃描線位于該基板上，而這些第二電極位于這些光感測層上，且這些第一電極、這些光感測層與這些第二電極構成多個光感測元件；

在該基板上形成一第一介電層，以覆蓋這些柵極、這些掃描線以及這些光感測元件；

在該第一介電層上形成多個通道層，這些通道層位于這些柵極上方；以及形成一第二圖案化導電層，其中該第二圖案化導電層包括多個源極與多個漏極，而這些柵極、這些通道層、這些源極與這些漏極構成多個信號讀出晶體管，且各該信號讀出晶體管分別與對應的光感測元件電性連接。

11.根據權利要求10所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，其中形成該圖案化透明導電層的方法還包括：

在該基板上形成多個信號讀出墊。

12.根據權利要求11所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，其中形成該第一圖案化導電層的方法還包括：

在這些信號讀出墊上形成多個焊墊，其中各該信號讀出晶體管分別與對應的信號讀出墊與對應的焊墊電性連接。

13.根據權利要求10所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，還包括：

在這些光感測元件以及這些信號讀出晶體管上形成一第二介電層；以及

在該第二介電層上形成一第三圖案化導電層，其中該第三圖案化導電層遮蔽這些通道層。

14.根據權利要求13所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，還包括提供一背光源，其中該第三圖案化導電層位于該背光源與這些通道層之間。