[發明專利]抗菌多孔聚酯切片及其制備和加工POY長絲、DTY絲的方法

無效

• 申請號: 201210161823.3
• 申請日: 2012-05-23
• 公開（公告）號: CN102702692A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 趙偉明
• 申請（專利權）人: 常熟市陽光針織布業有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08L71/02;C08K13/02;C08K5/12;C08K3/08;C08K3/32;C08K3/22;B29C47/92;D01F6/92;D01D5/08;D01D5/12
• 代理公司: 常熟市常新專利商標事務所 32113
• 代理人: 朱偉軍

1.一種抗菌多孔聚酯切片，其特征在于其是由以下重量份數的原料構成：聚酯切片80-95份、改性抗菌添加劑0.5-2份、致孔劑0.5-10份和有機低分子量液體2-10份。

2.根據權利要求1所述的抗菌多孔聚酯切片，其特征在于所述的聚酯切片為商業化的并且分子量為20000的PET成纖樹脂；所述的改性抗菌劑為以氧化鋯為載體負載有銀離子的并且含有五氧化磷的抗菌粉體。

3.根據權利要求2所述的抗菌多孔聚酯切片，其特征在于所述的銀、五氧化二磷和氧化鋯的重量比為0.05-0.1∶1-1.05∶1-1.05。

4.根據權利要求1所述的抗菌多孔聚酯切片，其特征在于所述的致孔劑為分解溫度高于紡絲加工溫度的水溶性聚合物。

5.根據權利要求4所述的抗菌多孔聚酯切片，其特征在于所述的高于紡絲加工溫度為高于紡絲加工溫度300℃；所述的水溶性聚合物為聚氧乙烯。

6.根據權利要求1所述的抗菌多孔聚酯切片，其特征在于所述的有機低分子量液體為高沸點的聚合物增塑劑，所述的高沸點的聚合物增塑劑為鄰苯二酸二辛酯和鄰苯二甲酸二丁酯中的一種或兩者按任意比例相混合的混合物聚合物。

7.一種如權利要求1所述的抗菌多孔聚酯切片的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

A）制取造粒用原料，將按重量份數稱取的聚酯切片80-95份、改性抗菌添加劑0.5-2份、致孔劑0.5-10份和有機低分子量液體2-10份投入螺桿式塑料造粒機共混并且混勻，得到造粒用原料；

B）造粒，將由步驟A）得到的造粒用原料由雙螺桿擠出機擠出，得到抗菌多孔聚酯切片。

8.根據權利要求7所述的抗菌多孔聚酯切片的制備方法，其特征在于步驟A）中所述的共混的溫度為255-265℃，螺桿轉速為90-110rmp。

9.一種如權利要求7所述的抗菌多孔聚酯切片加工POY長絲、DTY絲的方法，其特征在于包括以下步驟：

a）制取POY長絲，將抗菌多孔聚酯切片由螺桿熔融紡絲紡取POY長絲，并且控制螺桿熔融紡絲溫度和紡絲速度；

b）制取DTY絲，將由步驟a）得到的POY絲牽伸并且控制牽伸倍數，得到抗菌多孔DTY絲。

10.根據權利要求9所述的抗菌多孔聚酯切片加工POY長絲、DTY絲的方法，其特征在于步驟a）中所述的控制螺桿熔融紡絲溫度是將溫度控制為：一區287-297℃、二區295-305℃、三區295-304℃、四區288-298℃和五區290-300℃和六區即機頭熔體溫度為300-305℃，所述的控制紡絲速度是將紡絲速度控制為3200-3500m/min；所述的控制牽伸倍數是將牽伸倍數控制為1.68-1.78倍。