[發(fā)明專利]用于測(cè)量環(huán)境力的器件及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210161647.3
• 申請(qǐng)日: 2012-05-23
• 公開（公告）號(hào): CN102795590A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S.K.加米奇;N.V.曼特拉瓦迪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 通用電氣公司
• 主分類號(hào): B81B7/00
• 分類號(hào): B81B7/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 柯廣華;朱海煜

1.一種器件，包括：

包括器件晶圓(50)的第一器件層(100)的一部分的凸耳(550)，所述器件晶圓(50)包括所述第一器件層(100)和第二器件層(200)，所述第一器件層(100)通過第一絕緣層(150)與所述第二器件層(200)分隔；

位于襯底晶圓(600)的頂面上的隔膜空腔(650)，所述襯底晶圓(600)的所述頂面接合到所述第一器件層(100)的頂面，以在所述隔膜空腔(650)上形成隔膜(500)，所述隔膜(500)包括所述第二器件層(200)的一部分，并且所述凸耳(550)從所述隔膜(500)延伸；以及

位于所述第二器件層(200)中的感測(cè)元件(850)，以感測(cè)所述隔膜(500)中的撓曲。

2.如權(quán)利要求1所述的器件，還包括：

位于所述第二器件層(200)中的互連(825)，所述互連(825)與所述感測(cè)元件(850)電通信；以及

金屬化層(800)，所述金屬化層(800)提供所述器件的外表面與所述互連(825)之間的電通信。

3.如權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述感測(cè)元件(850)包括壓阻感測(cè)元件(850)。

4.如權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述襯底晶圓(600)包括雙面拋光晶圓。

5.如權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述襯底晶圓(600)包括絕緣體上硅晶圓的器件層。

6.如權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述器件測(cè)量絕對(duì)壓力。

7.如權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述隔膜空腔(650)完全貫穿所述襯底晶圓(600)。

8.如權(quán)利要求7所述的器件，其中，所述器件測(cè)量差壓。

9.如權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述器件測(cè)量低壓。

10.如權(quán)利要求1所述的器件，其中，選擇所述襯底晶圓(600)的厚度以最小化傳導(dǎo)到所述隔膜(500)的封裝應(yīng)力。