[發明專利]一種用于磁控濺射鍍膜過程的直流脈沖裝置無效
| 申請號： | 201210161362.X | 申請日： | 2012-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN102677010A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 文曉斌;欒亞 | 申請（專利權）人： | 文曉斌 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京聯創佳為專利事務所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 郭防 |
| 地址： | 518104 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 磁控濺射 鍍膜 過程 直流 脈沖 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于磁控濺射鍍膜過程的直流脈沖裝置，其特征在于：包括濺射靶位（1）和自轉裝卡臺（2），濺射靶位（1）下方設有自轉裝卡臺（2），自轉裝卡臺（2）連接有離子脈沖偏壓電源（3）。
2.根據權利要求1所述的一種用于磁控濺射鍍膜過程的直流脈沖裝置，其特征在于：離子脈沖偏壓電源（3）為單體直流脈沖電源。
3.根據權利要求2所述的一種用于磁控濺射鍍膜過程的直流脈沖裝置，其特征在于：離子脈沖偏壓電源（3）設置為-65V～-85V。
4.根據權利要求3所述的一種用于磁控濺射鍍膜過程的直流脈沖裝置，其特征在于：離子脈沖偏壓電源（3）設置為-75V。
5.根據權利要求1所述的一種用于磁控濺射鍍膜過程的直流脈沖裝置，其特征在于：自轉裝卡臺（2）上設有磁流體密封齒輪裝置（5）。
6.根據權利要求1或3所述的一種用于磁控濺射鍍膜過程的直流脈沖裝置，其特征在于：磁流體密封齒輪裝置（5）上連接有轉動電機（4）。
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