[發(fā)明專利]光電電路板及電路板模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210161352.6
• 申請(qǐng)日: 2012-05-23
• 公開（公告）號(hào): CN103428997A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李秉衡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種光電電路板及一種電路板模塊。

背景技術(shù)

由于目前各種電子裝置的內(nèi)部核心處理器處理速度快速成長(zhǎng)，且外部各零組件也因?yàn)楹诵奶幚砥餍艿奶岣?，也連帶著帶動(dòng)外部零組件規(guī)格提高，如相機(jī)模塊，提高了畫素，也相對(duì)必須要更大的數(shù)據(jù)傳輸量；LCD顯示器模塊，提升了LCD顯示畫素，使得畫面更加的細(xì)致完美，也必須要更大的數(shù)據(jù)傳輸量。

為了加大加快數(shù)據(jù)傳輸量，可將光波導(dǎo)與軟性電路板整合在一起形成光電電路板來傳遞數(shù)據(jù)信息。但是由于此在同時(shí)存在電的連接與光波導(dǎo)的連接，就必須要有特殊的連接器，這樣對(duì)于軟性電路板的設(shè)計(jì)需要規(guī)劃連接器線路也要規(guī)劃光電模塊線路，加大線路規(guī)劃的困難度；或者是直接使用熱壓制程將光電電路板與印刷電路板結(jié)合在一起，以熱壓制程方式對(duì)于光波導(dǎo)而言熱壓溫度不可以太高，否則會(huì)使得光波導(dǎo)變形，導(dǎo)致無法使用。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能克服上述不足的光電電路板。

一種光電電路板，其包括：軟性電路板，第一光電模塊、第二光電模塊與光波導(dǎo)，該軟性電路板具有一表面，該第一光電模塊與該第二光電模塊間隔設(shè)置在該表面上，該第一光電模塊與第二光電模塊之間開設(shè)有安置該光波導(dǎo)的至少一個(gè)收容空間，該第一光電模塊發(fā)出的光信號(hào)通過該光波導(dǎo)傳輸進(jìn)入該第二光電模塊，該軟性電路板具有相對(duì)的第一邊緣與第二邊緣，該第一邊緣設(shè)置有多個(gè)第一金屬連接腳，該第二邊緣設(shè)置有多個(gè)第二金屬連接腳，該多個(gè)第一金屬連接腳通過導(dǎo)線與該第一光電模塊電連接，該多個(gè)第二金屬連接腳通過導(dǎo)線與該第二光電模塊電連接。

一種電路板模塊，該光電模塊包括如上所述的光電電路板、第一電連接器、第二電連接器及電路基板，該第一電連接器與該第二電連接器均設(shè)置在該電路基板上，該多個(gè)第一金屬連接腳與該第一電連接器插接，該多個(gè)第二金屬連接腳與該第二電連接器插接。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本專利提出的光電電路板及電路板模塊，其光電模塊通過導(dǎo)線與金屬連接腳電連接，而金屬連接腳與電連接器插接，實(shí)現(xiàn)了在連接處都是以電的方式做連接，不需額外使用特殊可以傳光也可以傳電之連接器，可以直接使用傳統(tǒng)電路板專用電的連接器。另外，也不需要使用到熱壓制程方式將光電電路板與電路板連接，避免了熱壓制程中溫度過高對(duì)光波導(dǎo)的損壞，減少了光的傳輸損耗。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種光電電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1中的光電電路板沿II-II方向的剖面示意圖。

圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的一種光電電路板的剖面示意圖。

圖4是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的一種光電電路板的剖面示意圖。

圖5是本發(fā)明第四實(shí)施例提供的一種光電電路板的剖面示意圖。

圖6是本發(fā)明第五實(shí)施例提供的一種電路板模塊的剖面示意圖。

圖7是本發(fā)明第六實(shí)施例提供的一種電路板模塊的剖面示意圖。

主要元件符號(hào)說明