[發明專利]一種采用雙阻帶電磁帶隙結構的]-E結構雙頻貼片天線

有效

• 申請號: 201210161288.1
• 申請日: 2012-05-22
• 公開（公告）號: CN102683826A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 張巖;林珊珊;馬妍;呂善偉
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q5/00
• 代理公司: 北京科迪生專利代理有限責任公司 11251
• 代理人: 楊學明;顧煒

1.一種采用雙阻帶電磁帶隙結構的]-E結構雙頻貼片天線，其特征在于：該天線包括：

雙阻帶電磁帶隙結構，所述雙阻帶電磁帶隙結構包括介質基板（400）、金屬貼片（500）、金屬過孔（600）；該介質基板（400）具有平行的第一表面（200）和第二表面（300），其中第二表面（300）上為金屬接地板，該金屬接地板具有平整的表面；金屬貼片（500）位于第一表面（200）上，其與金屬接地板之間由金屬過孔（600）連接，金屬過孔（600）周圍為介質基板（400）；

立體金屬墻（700），其位于上述雙阻帶電磁帶隙結構的內圍并垂直于該雙阻帶電磁帶隙結構的第一表面（200）和第二表面（300），高度為第一表面（200）和第二表面（300）之間的距離；

具有]-E形狀的貼片（100），位于第一表面（200）上方并且與第一表面（200）平行，所述具有]-E形狀的貼片（100）為金屬，所述具有]-E形狀的貼片（100）位于上述立體金屬墻所圍成的正方形的中心，該具有]-E形狀的貼片（100）具體結構如下：

該具有]-E形狀的貼片（100）由從左至右有三部分組成，三部分之間無縫隙并且不重疊連接，整體結構上下對稱，三個部分各自上下對稱；

該具有]-E形狀的貼片（100）左邊是類似于中括號之右括號的“]”形狀的結構，該結構主體是豎線結構(120)，并在豎線結構的上下兩端分別加垂直于豎線結構的小突起(110a和110b)，形成上下兩個直角彎結構；

該具有]-E形狀的貼片（100）中間是一個小的矩形結構（130），該矩形結構位于整體結構上下對稱的中間部分；

該具有]-E形狀的貼片（100）右邊是E形狀貼片結構（140），其中上下兩臂長于中間臂。

2.根據權利要求1所述的一種采用雙阻帶電磁帶隙結構的]-E結構雙頻貼片天線，其特征在于：根據貼片雙頻天線的工作頻率優化設計出所述的雙阻帶電磁帶隙結構的金屬貼片（500）邊長和金屬貼片（500）間隔的值。

3.根據權利要求1所述的一種采用雙阻帶電磁帶隙結構的]-E結構雙頻貼片天線，其特征在于：所述雙阻帶電磁帶隙結構由兩種不同尺寸金屬貼片的電磁帶隙結構排列組合而成，其組合方式為：外圍是呈正方形周期性排列的工作于天線低頻的電磁帶隙結構，內圍是呈正方形周期性排列的工作于天線高頻的電磁帶隙結構，其中內圍電磁帶隙結構在交接處將外圍電磁帶隙結構的最內圈切割，切割后整體外圍電磁帶隙結構呈中心對稱。

4.根據權利要求1或3所述的采用雙阻帶電磁帶隙結構的]-E結構雙頻貼片天線，其特征在于：所述立體金屬墻（700）結構如下：

立體金屬墻（700）由四片金屬片墻體垂直無縫隙連接組成，圍成正方形形狀；

立體金屬墻（700）將內圍電磁帶隙結構的最內圈切割，切割后整體內圍電磁帶隙結構呈中心對稱；

立體金屬墻（700）垂直連接雙阻帶電磁帶隙結構的第一表面（200）和第二表面（300），高度為第一表面（200）和第二表面（300）之間的距離。

5.根據權利要求1所述的采用雙阻帶電磁帶隙結構的]-E結構雙頻貼片天線，其特征在于：所述的介質基板（400）為高頻微波板。

6.根據權利要求1所述的采用雙阻帶電磁帶隙結構的]-E結構雙頻貼片天線，其特征在于：所述具有]-E形狀的貼片（100）的饋電點位于E形狀貼片結構的中間臂上。

7.根據權利要求6所述的采用雙阻帶電磁帶隙結構的]-E結構雙頻貼片天線，其特征在于：該天線的饋電形式采用同軸線內導體直接焊接至具有]-E形狀的貼片（100）的饋電點位置的方式，即同軸線內導體穿過第二表面（300）、與具有]-E形狀的貼片（100）的饋電點相連接，同軸線外導體與第二表面（300）相連接。