[發(fā)明專利]激光加工方法和激光加工設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210160444.2 | 申請日: | 2012-05-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102814591A | 公開(公告)日: | 2012-12-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙裕興;狄建科;益凱劼;張子國;閆華 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州德龍激光有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/38 | 分類號(hào): | B23K26/38;B23K26/067;B23K26/14;B23K26/18 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 沙捷;陳堯劍 |
| 地址: | 215021 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 加工 方法 設(shè)備 | ||
1.一種激光加工方法,包括以下步驟:
透過加工物的入射表面照射激光并在所述加工物的切割起始面上或附近聚光,使聚光點(diǎn)處和/或聚光點(diǎn)鄰近區(qū)域的加工物氣化和/或熔化,從而在切割起始面上形成起始熱去除區(qū),并使起始熱去除區(qū)在所述切割起始面上沿預(yù)定路徑連續(xù)分布從而形成起始熱去除線;
照射激光以在之前的熱去除步驟中形成的加工物表面上或附近聚光,使聚光點(diǎn)處和/或聚光點(diǎn)鄰近區(qū)域的加工物氣化和/或熔化,從而形成后續(xù)熱去除區(qū),并使后續(xù)熱去除區(qū)沿預(yù)定路徑連續(xù)分布從而形成后續(xù)熱去除線。
2.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法,其中形成起始熱去除線的步驟包括多條起始熱去除線橫向疊加形成起始熱去除道,形成后續(xù)熱去除線的步驟包括多條后續(xù)熱去除線橫向疊加形成后續(xù)熱去除道。
3.如權(quán)利要求2所述的激光加工方法,其中所述入射表面是所述加工物的上表面且所述切割起始面是所述加工物的下表面,所述方法還包括:在形成一所述起始熱去除道或所述后續(xù)熱去除道后,將聚光點(diǎn)相對于所述加工物上移一預(yù)定距離以在上移的聚光點(diǎn)高度處形成一后續(xù)熱去除道。
4.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法,其中所述加工物是玻璃。
5.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法,其中所述加工物是鋼化玻璃。
6.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法,其中所述加工物是大猩猩玻璃、鈉鈣玻璃或龍跡玻璃。
7.如權(quán)利要求5所述的激光加工方法,其中所述鋼化玻璃的鋼化層深度小于或等于100μm,且所述鋼化玻璃厚度小于或等于5mm。
8.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法,其中所述激光由納秒激光器、皮秒激光器或飛秒激光器產(chǎn)生,激光峰值功率0.1-1MW,所述起始熱去除線或后續(xù)熱去除線的寬度為10-60μm。
9.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的激光加工方法,包括
在入射到所述加工物之前將所述激光分成兩束或更多束,每束激光各自用于單獨(dú)的切割。
10.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的激光加工方法,包括
在所述加工物下方設(shè)置在激光照射時(shí)能發(fā)生濺射的材料,在切割區(qū)域所述材料和所述加工物間隔開一距離。
11.如權(quán)利要求9所述的激光加工方法,其中所述材料包括紙張、油墨、鋁。
12.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的激光加工方法,包括對所述入射表面進(jìn)行冷卻的步驟。
13.如權(quán)利要求11所述的激光加工方法,其中通過吹氣裝置進(jìn)行所述冷卻。
14.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的激光加工方法,包括利用吸氣裝置將氣化和融化的加工物材料吸走。
15.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的激光加工方法,其中后續(xù)熱去除線和起始熱去除線一起形成將所述加工物分開的熱去除面。
16.一種用于對加工物進(jìn)行激光切割的激光加工設(shè)備,包括
發(fā)射脈沖激光的激光光源;
聚光裝置,所述聚光裝置能將所述激光光源發(fā)射的脈沖激光在加工物表面或內(nèi)部聚光,使得至少聚光點(diǎn)處的功率密度能使加工物被氣化和/或熔化而形成熱去除區(qū);
移動(dòng)裝置,所述移動(dòng)裝置能使所述聚光點(diǎn)相對于所述加工物移動(dòng),所述移動(dòng)裝置被配置成
使得脈沖激光透過所述加工物的入射表面并使聚光點(diǎn)在所述加工物的切割起始面上或附近,使聚光點(diǎn)處和/或聚光點(diǎn)鄰近區(qū)域的加工物氣化和/或熔化,從而在切割起始面上形成起始熱去除區(qū),并使起始熱去除區(qū)在所述切割起始面上沿預(yù)定路徑連續(xù)分布從而形成起始熱去除線;
使得聚光點(diǎn)在之前的熱去除中形成的加工物表面上或附近,使聚光點(diǎn)處和/或聚光點(diǎn)鄰近區(qū)域的加工物氣化和/或熔化,從而形成后續(xù)熱去除區(qū),并使后續(xù)熱去除區(qū)沿預(yù)定路徑連續(xù)分布從而形成后續(xù)熱去除線。
17.如權(quán)利要求16所述的激光加工設(shè)備,其中所述移動(dòng)裝置進(jìn)一步配置成使多條所述起始熱去除線橫向疊加形成起始熱去除道,使多條所述后續(xù)熱去除線橫向疊加形成后續(xù)熱去除道。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州德龍激光有限公司,未經(jīng)蘇州德龍激光有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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