[發明專利]一種調節電鍍液中重金屬離子濃度的方法

無效

• 申請號: 201210160105.4
• 申請日: 2012-05-22
• 公開（公告）號: CN103422145A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 林國清;陶劍崗;李建強
• 申請（專利權）人: 泰州宏瑞新材料有限責任公司
• 主分類號: C25D21/12
• 分類號: C25D21/12
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 盧亞麗

技術領域

本發明涉及到一種調節電鍍液中重金屬離子濃度的方法。?

背景技術

目前，公知的調節焦磷酸銅電鍍溶液中重金屬離子濃度的常規方法是排放電鍍液從而降低電鍍液中重金屬離子濃度。焦磷酸銅電鍍銅是將電鍍鋼絲或被鍍基體作為陰極，銅作為陽極墊在鋼絲或被鍍基體下面，鋼絲或被鍍基體在電鍍液中移動，通過電化學反應將銅鍍至鋼絲或被鍍基體上。在電鍍過程中由于電流效率隨著電流密度的增大而降低，電流效率低于100%，陽極銅溶解的速度遠遠大于陰極鋼絲或被鍍基體被鍍銅的量，溶液中Cu²⁺含量相對越來越高，過高的Cu²⁺含量會造成鋼絲或被鍍基體鍍層粗糙、晶粒過大，從而影響產品質量。一般處理方法是排放電鍍液，繼而降低電鍍液中Cu²⁺濃度，這種方法給環境造成污染，增加生產成本。?

發明內容

為了解決焦磷酸銅電鍍溶液中Cu²⁺濃度過高的問題，本發明提供一種重金屬離子濃度的調節方法，該方法能夠消耗電鍍溶液中多余的Cu²⁺，保持電鍍溶液中Cu²⁺濃度的穩定，從而保證鍍銅鋼絲優良的質量，避免電鍍液中重金屬的排放造成對環境的污染。?

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：電鍍槽中設置調節槽，調節槽體里使用惰性陽極板作為陽極，并且通過電源鎮流器可以調節電鍍槽和調節槽中電流。電鍍時，鋼絲或被鍍基體作為陰極繼續沉積Cu²⁺，惰性陽極板不溶解銅，只電解水成為O²和H²。?

調節槽的電流根據電鍍液Cu²⁺濃度進行調節。當Cu²⁺濃度過高時，增大調節槽內電流減緩銅粒離子溶解速度，Cu²⁺濃度隨之降低。反之，當Cu²⁺濃度偏低時，降低調節槽內電流促進銅粒離子溶解速度，溶液中Cu²⁺濃度得到有效控制后，就不影響被鍍基體鍍層質量，同時也無需通過排放電鍍液以降低Cu²⁺含量。此外，由于調節槽電解水產生H⁺?，可以降低電鍍液的PH值，避免PH值偏高增強溶液酸性進而影響鍍銅鋼絲品質。?

本發明可調節電鍍溶液中重金屬離子濃度從而達到提高電鍍質量、降低生產成本、控制重金屬污染的目的。?

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。?

圖1是本發明的鍍銅原理圖。?

圖2是調節槽的一個實施例的縱剖面構造圖。?

圖中1.陰極輥，2.鋼絲，3.?惰性陽極板，4.銅粒，5.電鍍液，6.電源鎮流器，7.不銹鋼陽極板。?

具體實施方式

在圖1中，取代銅陽極的惰性陽極板3墊于鋼絲2下面，鋼絲2作為陰極在電鍍液5中由右側向左側移動，電化學反應將置于不銹鋼陽極板7并沉浸于電鍍液5中的銅粒4分解為Cu²⁺鍍至鋼絲2的表層。?

在圖2所示實施例中，電鍍溶液5中Cu²⁺因為溶解速度高于鋼絲2被鍍速度，電鍍液5中Cu²⁺含量逐步過高時，控制電源鎮流器6增大電流，Cu²⁺含量相應地降低。反之，電鍍液5中Cu²⁺含量偏低時，控制電源鎮流器6降低電流以有效平衡Cu²⁺含量。Cu²⁺含量得到有效控制，鋼絲2鍍銅層質量才可以得到保證，同時，也避免了電鍍液中重金屬的排放造成對環境的污染。?