[發明專利]剝離用組合物及剝離方法

有效

• 申請號: 201210158578.0
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN102796630A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 今井洋文;田村弘毅;久保安通史;吉岡孝廣
• 申請（專利權）人: 東京應化工業株式會社
• 主分類號: C11D7/24
• 分類號: C11D7/24;C11D7/26;H01L21/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 翟赟琪

技術領域

本發明涉及一種用于剝離粘接劑的剝離用組合物及使用了該剝離用組合物的剝離方法。

背景技術

近年來，伴隨手機、數字AV設備及IC卡等的高功能化，對半導體硅片的小型化、薄型化及高集成化的要求正在提高。例如，在一個半導體封裝中搭載多個半導體芯片的系統級封裝(SiP)在將所搭載的芯片小型化、薄型化及高集成化，實現電子設備的高性能化、小型化且輕量化方面正成為非常重要的技術。為了應對這樣的對薄型化及高集成化的要求，不僅需要現有的引線接合技術，而且也需要層疊形成有貫通電極的芯片，并在芯片的背面形成凸塊的貫通電極技術。

可是，在半導體芯片的制造中，由于半導體晶片本身壁薄且脆，還有在電路圖案上存在凹凸，因此，若在向磨削工序或切割工序運送時施加外力，則容易破損。因此，正在開發一種晶片處理系統，其通過在進行研磨的晶片上貼合被稱為支承板的由玻璃、硬質塑料等構成的板來保持晶片的強度，防止裂紋產生及晶片翹曲。通過晶片處理系統可維持晶片的強度，因此，可以將經薄板化的半導體晶片的運送自動化。

使用膠帶、熱塑性塑料、粘接劑等貼合晶片和支承板。將粘貼有支承板的晶片薄板化后，在對晶片進行切割前將支承板從基板剝離。例如，在使用專利文獻1中記載的溶解型的粘接劑貼合晶片和支承板的情況下，利用剝離用組合物使由粘接劑形成的粘接層溶解后，將晶片從支承板剝離。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開WO2010/143510號公報(2010年12月16日公升)

發明內容

但是，在現有的剝離用組合物中，相對于利用專利文獻1中記載那樣的粘接劑而形成的粘接層的溶解性有時不充分。例如，在使用在晶片處理系統中為了暫時緊固晶片和支承板而形成的粘接層中溶解性不充分的剝離用組合物的情況下，因剝離不良而導致晶片破損或在晶片上殘留粘接劑的殘渣。

本發明是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于提供一種用于剝離粘接劑的剝離用組合物，其可穩定地保持溶解性并迅速地溶解粘接劑。

本發明為了解決上述課題，提供一種用于剝離粘接劑的剝離用組合物，其特征在于，含有具有下述化學式(I)所示的骨架的化合物，

所述化合物的純度為92％以上，且與該化合物的順式體相比，更多地含有所述化合物的反式體而成。

在本發明的剝離用組合物中，將順式體和反式體的合計設為100％時，所述化合物中所含的反式體的比例更優選在大于50％。

在本發明的剝離用組合物中，更優選所述化合物的反式/順式比為1.0以上。

另外，所述化合物更優選為選自對薄荷烷及2-異丙基-5-甲基環己烷-1-酮中的至少一種。

在本發明的剝離用組合物中，作為剝離對象的粘接劑更優選為烴系粘接劑。

另外，本發明提供一種剝離方法，其為從具備支承體、被所述支承體所支承的基板、貼合所述支承體及所述基板的粘接層的層疊體中的所述基板剝離所述支承體的方法，其特征在于，含有使本發明的剝離用組合物與所述粘接層接觸的接觸工序。

根據本發明，可以提供一種用于剝離粘接劑的剝離用組合物，其可穩定地保持溶解性并迅速地溶解粘接劑。

本發明的其它的目的、特征及優異的方面在于可通過以下所示的記載充分了解。

附圖說明

圖1是表示基于剝離組合物的粘接劑的溶解時間的圖。

具體實施方式

[剝離用組合物]

本發明的剝離用組合物為一種用于剝離粘接劑的剝離用組合物，其含有具有用下述化學式(I)所示的骨架的化合物，

只要所述化合物的純度為92％以上，且比該化合物的順式體多地含有所述化合物的反式體而成的化合物即可。

如上所述，本發明的剝離用組合物控制具有上述化學式(I)所示的骨架的化合物的純度及異構體比率，因此，可穩定地保持溶解性并迅速地溶解作為剝離對象的粘接劑。

作為本發明的剝離用組合物的用途，可用于分離在制造各種制品時所使用的暫時緊固的層疊體。例如，對晶片處理系統而言，在將半導體晶片暫時緊固在支承板上并實施了各種加工處理后，優選用于將半導體晶片從支承板上剝離，由此可防止因剝離不良造成晶片破損或在晶片上殘留粘接劑的殘渣。

在本發明的剝離用組合物中，作為進行剝離的對象的粘接劑沒有特別限定，但可優選對烴系粘接劑進行使用。