[發明專利]一種雙熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源

無效

• 申請號: 201210157069.6
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN102723326A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 高鞠;王媛
• 申請（專利權）人: 蘇州晶品光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/50
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及LED光源，尤其涉及一種具有良好散熱效果的LED陣列光源，為多個LED芯片成陣列排布結構的陣列式光源。

背景技術

由于發光二極管為一種可將電能轉換為光能的高效率冷光發光元件，并具有耗電量低、壽命長等優點，故發光二極管多半用于電子產品指示用途。但如何將發光二極管用于商業及家庭照明或裝飾仍然有很大的空間需要填補。

臺灣新型專利I229948揭露了一種倒裝式發光二極管封裝陣列及其封裝單元，主要揭露一發光二極管芯片設置于一陶瓷基板上，并連接該陶瓷基板上的金屬連線層；該瓷基板是利用導熱膠附與一金屬本體的凹穴內的。在這種做法下，由于該發光二極管芯片與金屬連線層兩者，與該金屬本體之間還隔著該陶瓷基板與該導熱膠等兩層，因此，該發光二極管芯片與金屬連線層上的熱，是無法很快地傳導到該金屬本體上進行散熱的。因而該案中有關散熱部份的做法，仍有再加以改進的空間，以符合高功率LED產品對散熱質量上的高要求。

同時傳統的單顆封裝自動化程度仍有較大的提升空間，在解決散熱問題的基礎上如何大幅提高LED的出光效率也十分重要。

發明內容

發明目的：為了克服現有技術中存在的不足，本發明提供一種在使用過程中具有良好散熱效果的雙熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源。

技術方案：為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種雙熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源，包括形成導電圖案的金屬箔片、LED芯片和兩片熒光薄膜，所述形成導電圖案的金屬箔片上設計有一個以上LED結合區，LED芯片排布在LED結合區上構成LED貼片結構，兩片熒光薄膜塑封在LED貼片結構的外側。

由于僅使用形成導電圖案的金屬箔片，因而最終形成的LED器件能夠具有良好的散熱效果；同時，由于其為薄片式基板結構，因而最終形成的LED器件為軟材質，可以根據需要卷曲成各種形狀，且不損壞LED芯片的電路連接，滿足不同行業對燈芯結構的要求?？傊?，該LED芯片與基板之間沒有隔著現有技術中的絕緣層(膠)、導熱膠或間隙，所以該LED芯片及導電層上的熱都可以很快地傳導到基板上進行散熱。

優選地，所述熒光薄膜為含有熒光物質的透明有機材料，如硅膠或者樹脂；由于熒光薄膜內含有熒光粉，因而其配合相應顏色的LED芯片，即可方便地實現白光LED；所述熒光物質可以均勻分布在透明有機材料中，或非均勻分布在透明有機材料中，配合LED芯片出光結構，以提高熒光物質的使用率和整個光源的出光效率。

優選地，所述熒光薄膜和LED貼片結構之間通過真空或者惰性氣體封接，具體可以通過真空冷裱膜塑封技術實現。

優選的，所述形成導電圖案的金屬箔片可以由相應材質的箔片，比如銅箔、鋁箔或其他材質的導電箔片材料經過刻蝕、雕刻或沖壓加工工藝制得；由于無其他材料，因而形成導電圖案的金屬箔片的鏤空處能夠完全透光，實現了雙面透光的目的。

在形成導電圖案的金屬箔片的表面印刷有阻焊層，以制得尺寸精確的LED結合區。

所述形成導電圖案的金屬箔片的形狀可以采用計算機模擬方法來優化設計，以提高整個LED器件的光學、電學和熱學性能。

優選地，所述LED芯片通過焊接或者膠合的方式固定在LED結合區上。

有益效果：本發明提供的雙熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源，采用整版式結構，打破了傳統的單顆封裝LED的概念，有利于快速、高效生產，自動化程度高，可以整版快速封裝，封裝產品的可靠性高、一致性好；同時形成導電圖案的金屬箔片的采用省去了單顆產品需要跳線的問題；并且，整版結構有利于提高產品的散熱能力，避免硅膠與熒光粉混合不均導致的低散熱能力，提高LED器件的使用壽命；并且該產品雙面出光，出光效率高。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為LED貼片結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作更進一步的說明。

如圖1所示為一種雙熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源，包括形成導電圖案的金屬箔片2、若干LED芯片3和兩片熒光薄膜4，所述熒光薄膜4為含有熒光物質的透明有機材料；所述形成導電圖案的金屬箔片2上設計有和LED芯片3數目相同的LED結合區，LED芯片3通過焊接或者膠合的方式固定在LED結合區上，LED芯片3和形成導電圖案的金屬箔片2共同構成如圖2所示的LED貼片結構，兩片熒光薄膜4通過真空冷裱膜塑封技術塑封在LED貼片結構的外側。