[發明專利]大功率半導體光源模組無效
| 申請號： | 201210156223.8 | 申請日： | 2012-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN102679223A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 葉進榮;陳智慶;田偉 | 申請（專利權）人： | 深圳市貝晶光電科技有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V5/04;F21V17/12;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金輝 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大功率 半導體 光源 模組 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率半導體光源模組，其特征在于，包括：外殼；與外殼固定連接設置的鋁基板；固定設置在鋁基板上的半導體光源；在外殼上有將半導體光源發出的光線進行折射向外擴散的光折射部。
2.根據權利要求1所述大功率半導體光源模組，其特征在于，光折射部由透明材料制成。
3.根據權利要求2所述大功率半導體光源模組，其特征在于，光折射部由PMMA材料制成。
4.根據權利要求1所述大功率半導體光源模組，其特征在于，外殼上具有多個導向孔，鋁基板上具有多個固定孔，由螺釘貫穿外殼上的導向孔鎖固在鋁基板的一個固定孔中將外殼與鋁基板固定。
5.根據權利要求1所述大功率半導體光源模組，其特征在于，外殼的下側面面上設置多個卡線槽。
6.根據權利要求5所述大功率半導體光源模組，其特征在于，在卡線槽中設置與半導體光源連接的電源線。
7.根據權利要求5所述大功率半導體光源模組，其特征在于，在卡線槽內設置多個用于防止卡線槽內的液體流入外殼內部的防水槽。
8.根據權利要求1-7任何一項所述大功率半導體光源模組，其特征在于，半導體光源至少包括：正極與電源連接的二極管；正極與二極管負極相連的LED。
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