[發(fā)明專(zhuān)利]熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源

無(wú)效

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• 申請(qǐng)日: 2012-05-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102709278A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王媛;高鞠
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州晶品光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED光源，尤其涉及一種具有良好散熱效果的LED陣列光源，為多個(gè)LED芯片成陣列排布結(jié)構(gòu)的陣列式光源。

背景技術(shù)

由于發(fā)光二極管為一種可將電能轉(zhuǎn)換為光能的高效率冷光發(fā)光元件，并具有耗電量低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，故發(fā)光二極管多半用于電子產(chǎn)品指示用途。但如何將發(fā)光二極管用于商業(yè)及家庭照明或裝飾仍然有很大的空間需要填補(bǔ)。

臺(tái)灣新型專(zhuān)利I229948揭露了一種倒裝式發(fā)光二極管封裝陣列及其封裝單元，主要揭露一發(fā)光二極管芯片設(shè)置于一陶瓷基板上，并連接該陶瓷基板上的金屬連線層；該瓷基板是利用導(dǎo)熱膠附與一金屬本體的凹穴內(nèi)的。在這種做法下，由于該發(fā)光二極管芯片與金屬連線層兩者，與該金屬本體之間還隔著該陶瓷基板與該導(dǎo)熱膠等兩層，因此，該發(fā)光二極管芯片與金屬連線層上的熱，是無(wú)法很快地傳導(dǎo)到該金屬本體上進(jìn)行散熱的。因而該案中有關(guān)散熱部份的做法，仍有再加以改進(jìn)的空間，以符合高功率LED產(chǎn)品對(duì)散熱質(zhì)量上的高要求。

同時(shí)傳統(tǒng)的單顆封裝自動(dòng)化程度仍有較大的提升空間，在解決散熱問(wèn)題的基礎(chǔ)上如何大幅提高LED的出光效率也十分重要。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明提供一種在使用過(guò)程中具有良好散熱效果的熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源。

技術(shù)方案：為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源，包括平面薄片式襯底、LED芯片和一片熒光薄膜，所述平面薄片式襯底包括柔性薄膜和覆在柔性薄膜正面的導(dǎo)電圖案，在導(dǎo)電圖案上設(shè)計(jì)有一個(gè)以上LED結(jié)合區(qū)，LED芯片排布在LED結(jié)合區(qū)上，熒光薄膜覆在柔性薄膜正面，將LED芯片封接在柔性薄膜和熒光薄膜之間。

由于采用平面式襯底結(jié)構(gòu)，因而最終形成的LED器件能夠具有良好的散熱效果；同時(shí)，由于其為薄片式襯底結(jié)構(gòu)，因而最終形成的LED器件為軟材質(zhì)，可以根據(jù)需要卷曲成各種形狀，且不損壞LED芯片的電路連接，滿足不同行業(yè)對(duì)燈芯結(jié)構(gòu)的要求。總之，該LED芯片與襯底之間沒(méi)有隔著現(xiàn)有技術(shù)中的絕緣層(膠)、導(dǎo)熱膠或間隙，所以該LED芯片及導(dǎo)電層上的熱都可以很快地傳導(dǎo)到襯底上進(jìn)行散熱。

優(yōu)選地，所述熒光薄膜為含有熒光物質(zhì)的透明有機(jī)材料，如硅膠或者樹(shù)脂；由于熒光薄膜內(nèi)含有熒光物質(zhì)，因而其配合相應(yīng)顏色的LED芯片，即可方便地實(shí)現(xiàn)白光LED。

優(yōu)選地，所述柔性薄膜為聚酯類(lèi)薄膜、聚酰亞胺類(lèi)薄膜或PMMA材質(zhì)，或者含有熒光物質(zhì)的聚酯類(lèi)薄膜、聚酰亞胺類(lèi)薄膜或PMMA材質(zhì)；由于熒光物質(zhì)作用，因而其配合相應(yīng)顏色的LED芯片，即可方便地實(shí)現(xiàn)白光LED。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電圖案為銅箔、鋁箔或銀箔薄膜等導(dǎo)電材質(zhì)；所述導(dǎo)電圖案通過(guò)濺射、化學(xué)鍍、MOCVD等方法涂覆在柔性薄膜的正面；導(dǎo)電圖案的形狀可以采用計(jì)算機(jī)模擬方法來(lái)優(yōu)化設(shè)計(jì)，以提高整個(gè)LED器件的光學(xué)、電學(xué)和熱學(xué)性能；所述LED結(jié)合區(qū)可以通過(guò)在導(dǎo)電圖案的表面印刷阻焊層制得，這種方式制得的LED結(jié)合區(qū)的尺寸更為精確；所述LED芯片通過(guò)焊接或者膠合等方式固定在LED結(jié)合區(qū)上。

優(yōu)選地，熒光薄膜和柔性薄膜之間通過(guò)真空或者惰性氣體封接，具體可以采用真空冷裱塑封技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

所述LED芯片可以為正裝LED芯片，也可以為倒裝LED芯片；當(dāng)LED芯片為正裝LED芯片時(shí)，其采用跳線接線方式與導(dǎo)電圖案導(dǎo)通。

有益效果：本發(fā)明提供的熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源，采用整版式結(jié)構(gòu)，打破了傳統(tǒng)的單顆封裝LED的概念，有利于快速、高效生產(chǎn)，自動(dòng)化程度高，可以整版快速封裝，封裝產(chǎn)品的可靠性高、一致性好；導(dǎo)電圖案通過(guò)印刷電路即可實(shí)現(xiàn)，同時(shí)導(dǎo)電圖案的采用省去了單顆產(chǎn)品需要跳線的問(wèn)題；并且，整版結(jié)構(gòu)有利于提高產(chǎn)品的散熱能力，避免硅膠與熒光粉混合不均導(dǎo)致的低散熱能力，提高LED器件的使用壽命；能夠?qū)崿F(xiàn)雙面出光，有效提高產(chǎn)品的出光效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的正視剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為固定有LED芯片的襯底的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的說(shuō)明。

如圖1、圖2所示為一種熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源，包括平面薄片式襯底、若干LED芯片2和一片熒光薄膜4。