[發(fā)明專利]閉路水循環(huán)半導體制冷降濕空氣調(diào)節(jié)裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210155251.8
• 申請日: 2012-05-18
• 公開（公告）號: CN102661618A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發(fā)明（設計）人: 程剛
• 申請（專利權(quán)）人: 程剛
• 主分類號: F24F5/00
• 分類號: F24F5/00;F24F11/02;F25B21/02
• 代理公司: 北京匯信合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11335
• 代理人: 陳圣清

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種閉路水循環(huán)半導體制冷降濕空氣調(diào)節(jié)裝置，屬于半導體制冷降濕空氣調(diào)節(jié)的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

空氣濕度是一項與人類活動、社會發(fā)展密切相關(guān)的環(huán)境參數(shù)物理量。例如，人在高濕度環(huán)境下生活、工作，會感到身體不適、煩躁不安、神疲力乏、難以忍受。較高的濕度使一些生物污染物如真菌(包括霉菌)、細菌、病毒迅速繁殖擴散，危害極大。許多貴重物品、精密儀表的保存與安置空間對濕度都有嚴格限制。不少輕工、化工產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝對環(huán)境濕度上限有明確規(guī)定。因此，將給定環(huán)境空間潮濕空氣過高的空氣濕度降到允許值以內(nèi)，在很多領(lǐng)域都是重要的。目前廣泛應用的降濕技術(shù)(有些人習慣稱“除濕”)主要有兩大類：一類是用固體或液體吸濕性材料制成的吸濕劑對待處理空氣中的水氣進行吸附(或吸收)，然后通過加熱的方法使吸濕劑解吸附(解吸收)，吸濕劑恢復對水氣的吸濕性能即所謂“再生”，依此循環(huán)達到降濕效果；另一類機械壓縮制冷式降濕，是利用低沸點的制冷工質(zhì)液體吸收環(huán)境介質(zhì)即待處理空氣的熱量而蒸發(fā)，待處理空氣降溫。壓縮機將氣化的制冷工質(zhì)再轉(zhuǎn)換成液體，制冷過程在一個封閉的體系內(nèi)不斷地循環(huán)。當待處理空氣溫度降到露點以下，液態(tài)冷凝水析出，達到降濕效果。

依據(jù)上述降濕技術(shù)而生產(chǎn)的降濕設備，在眾多方面已發(fā)揮了重要作用。但是，這些傳統(tǒng)技術(shù)除各自本身的某些不足外，都存在設備體積大，需占用較大安裝位置甚至還有室內(nèi)、室外機等的特點，在一些特定方面的需求例如裝甲車廂、潛艇及船艦的某些艙室、某些貴重物品及精密儀表的存放安置室等與外界大氣環(huán)境隔斷的相對獨立密閉小型空間的應用，傳統(tǒng)的吸附(吸收)式、機械壓縮制冷式降濕設備就難以使用；并且，這些空間通常是被鋼鐵殼體與外界大氣環(huán)境相隔離，因而任何降濕空氣調(diào)節(jié)設備所產(chǎn)生的熱量也難以直接用風冷卻方式經(jīng)風冷管道排出到外界大氣。

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，適應這些小型特定空間范圍降濕空氣調(diào)節(jié)的需要，本發(fā)明提供一種新的技術(shù)方案，應用半導體制冷器組件為制冷源，待處理的濕熱空氣在制冷箱內(nèi)經(jīng)預冷室、冷凝室的處理后成為低于露點的過飽和空氣，液態(tài)水凝結(jié)析出，空氣降濕降溫，閉路水循環(huán)散熱器組件對半導體制冷器組件的柵片式散熱器進行強制水冷降溫，全機采用單片機工控單元自控運行。本發(fā)明構(gòu)建的是一種體積小、重量輕、堅固耐用、無污染、基本無噪音，單體結(jié)構(gòu)的降濕空氣調(diào)節(jié)裝置。

半導體制冷器件(俗稱熱電堆)，是塞貝克效應(Seeback?Effect)的逆效應帕爾帖效應(Peltier?Effect)在制冷技術(shù)方面的應用，隨著半導體材料技術(shù)的發(fā)展，半導體制冷已成為一種新型的制冷方式，用戶可將半導體制冷器件與外圍部件結(jié)合設計成不同結(jié)構(gòu)不同用途的制冷組件或系統(tǒng)。半導體制冷器實質(zhì)上就是電流控制型的電子熱泵，無需另外制冷工質(zhì)。半導體制冷結(jié)構(gòu)簡單，無機械運動部件，體積小，可靠性強，無噪聲，無振動，長壽命。半導體制冷器件熱慣性非常小，制冷制熱時間很快，而且交換電流方向即可實現(xiàn)制冷制熱端互換，調(diào)節(jié)電流大小即可改變制冷制熱量的輸出。

發(fā)明內(nèi)容