[發(fā)明專利]在水溶液中電共沉積鋅鎂合金鍍層的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210153547.6 | 申請日： | 2012-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN102644097A | 公開（公告）日： | 2012-08-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 何美鳳;胡文彬;湯廣瑞;李俊;黃勝標;唐成龍 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | C25D3/56 | 分類號： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人： | 張澤純 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 水溶液 中電共 沉積 鎂合金 鍍層 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種在水溶液中電共沉積鋅鎂合金鍍層的制備方法，其特征在于該方法包括如下步驟：
a.首先配制酸性鍍液，將一定量的硫酸鋅配制成濃度為100~350g/L的溶液，將一定量的硫酸鎂配制成濃度為50~200g/L的溶液，用硫酸調(diào)節(jié)溶液的PH值為1~3；
b.加入聚乙二醇作為表面活性劑，聚乙二醇的濃度為1~4g/L；
c.加入絡合劑，即加入酒石酸和亞次磷酸鈉兩者混合的絡合劑，酒石酸的濃度為50g~200g/L，亞次磷酸鈉的濃度為50~150g/L，用濃硫酸調(diào)節(jié)鍍液的PH值到1~2；
d.用直流電鍍的方法進行電沉積；在設有上述鍍液的電鍍槽中，用待鍍的材料冷軋低碳鋼板作為陰極，以鉑電極作為陽極，通過直流電流，電流密度為0.5~2A/cm2，電鍍時間為2~5分鐘；電鍍槽中鍍液的溫度為50~60℃；加攪拌器攪拌；最終得到電共沉積鋅鎂合金鍍層，鍍層中鎂的含量在0.8~2.0wt%之間。
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