[發明專利]用于制造電極的方法

無效

• 申請號: 201210153529.8
• 申請日: 2012-05-17
• 公開（公告）號: CN102790200A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 萩原英輝;森淳哉
• 申請（專利權）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: H01M4/04
• 分類號: H01M4/04
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 楊曉光;于靜

1.一種用于制造電極的方法，包括：

通過涂敷將電極混合物糊膏（12）施加到具有第一表面（11b）和第二表面（11c）的電極集電體（11）的所述第一表面（11b），以提供第一糊膏涂敷部件（10B），在所述第一糊膏涂敷部件（10B）中，所述電極混合物糊膏（12）被沉積在所述電極集電體（11）的所述第一表面（11b）上，所述第一糊膏涂敷部件（10B）具有包括所述電極混合物糊膏（12）的表面（12b）的第一表面和與所述第一糊膏涂敷部件（10B）的該第一表面相反的第二表面；以及

對在所述電極集電體（11）的所述第一表面（11b）上沉積的所述電極混合物糊膏（12）進行干燥，其中，

在所述電極混合物糊膏（12）的干燥的初始階段，對所述電極混合物糊膏（12）進行干燥，使施加到所述第一糊膏涂敷部件（10B）的所述第二表面的熱量大于施加到所述第一糊膏涂敷部件（10B）的所述第一表面的熱量。

2.根據權利要求1的方法，其中，

在所述干燥的初始階段，所述第一糊膏涂敷部件（10B）的所述第二表面被暴露到熱空氣。

3.根據權利要求1的方法，其中，

在所述干燥的初始階段，用紅外射線輻射所述第一糊膏涂敷部件（10B）的所述第二表面。

4.根據權利要求1到3中任一項的方法，其中，

將在所述電極集電體（11）的所述第一表面（11b）上沉積的所述電極混合物糊膏（12）的基重控制為等于或大于10mg/cm²，并且將對所述電極混合物糊膏（12）進行干燥的干燥時間設定為滿足如下關系的時長：基重（mg/cm²）/干燥時間（秒）≥0.3。

5.根據權利要求1到4中任一項的方法，還包括：

在對在所述第一表面上沉積的所述電極混合物糊膏進行干燥之后，通過涂敷將所述電極混合物糊膏（12）施加到所述電極集電體（11）的所述第二表面（11c），以提供第二糊膏涂敷部件（10C），在所述第二糊膏涂敷部件（10C）中，所述電極混合物糊膏（12）被沉積在所述電極集電體（11）的所述第二表面（11c）上，所述第二糊膏涂敷部件（10C）具有包括所述電極混合物糊膏（12）的表面（12b）的第一表面和與所述第二糊膏涂敷部件（10C）的該第一表面相反的第二表面；以及

對在所述電極集電體（11）的所述第二表面（11c）上沉積的所述電極混合物糊膏（12）進行干燥，其中，

在沉積在所述電極集電體（11）的所述第二表面（11c）上的所述電極混合物糊膏（12）的干燥的初始階段，使施加到所述第二糊膏涂敷部件（10C）的所述第二表面的熱量大于施加到所述第二糊膏涂敷部件（10C）的所述第一表面的熱量。

6.根據權利要求5的方法，其中，

在沉積在所述電極集電體（11）的所述第二表面（11c）上的所述電極混合物糊膏（12）的干燥的初始階段，所述第二糊膏涂敷部件（10C）的所述第二表面被暴露到熱空氣。

7.根據權利要求5的方法，其中，

在沉積在所述電極集電體（11）的所述第二表面（11c）上的所述電極混合物糊膏（12）的干燥的初始階段，用紅外射線輻射所述第二糊膏涂敷部件（10C）的所述第二表面。

8.根據權利要求5到7中任一項的方法，其中，

將在所述電極集電體（11）的所述第二表面（11c）上沉積的所述電極混合物糊膏（12）的基重控制為等于或大于10mg/cm²，并且將對在所述電極集電體（11）的所述第二表面（11c）上沉積的所述電極混合物糊膏（12）進行干燥的干燥時間設定為滿足如下關系的時長：基重（mg/cm²）/干燥時間（秒）≥0.3。

9.根據權利要求1的方法，其中，

在所述電極混合物糊膏（12）的干燥的初始階段，使從所述第一糊膏涂敷部件（10B）的一側施加的熱量大于從所述第一糊膏涂敷部件（10B）的另一側施加的熱量，所述第一糊膏涂敷部件（10B）的所述一側相對于所述電極集電體（11）的所述第一表面（11b）和所述第二表面（11c）更靠近所述第二表面（11c），所述第一糊膏涂敷部件（10B）的所述另一側相對于所述第一表面（11b）和所述第二表面（11c）更靠近所述第一表面（11b）。

10.根據權利要求9的方法，其中，

在所述電極混合物糊膏（12）的干燥的初始階段，從所述第一糊膏涂敷部件（10B）的所述一側供給熱空氣，而沒有從所述第一糊膏涂敷部件（10B）的所述另一側供給熱空氣。