[發明專利]高頻特性測定裝置

有效

• 申請號: 201210152984.6
• 申請日: 2012-05-17
• 公開（公告）號: CN102788917A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 茶木伸
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R1/073
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

技術領域

本發明涉及用于測定器件的高頻特性的高頻特性測定裝置。

背景技術

在專利文獻1中，公開了具有一個傳送信號的探針（下面，僅稱為探針）的共面型的高頻特性測定裝置。

專利文獻1:日本特開2005-223170號公報。

發明內容

例如在大型的器件等中，有在輸入側及輸出側分別具有多個焊盤的器件。共面型的高頻特性測定裝置具有一個探針，因此無法測定具有多個焊盤的器件的高頻特性。

具有多個焊盤的器件在將該器件安裝到封裝件后測定高頻特性。因此，要測定具有多個焊盤的器件的高頻特性時需要成本和時間。

本發明為解決上述課題而構思，其目的在于提供低成本且短時間內測定器件的高頻特性的高頻特性測定裝置。

本申請的高頻特性測定裝置，是將探針抵到安裝前的器件上測定高頻特性的高頻特性測定裝置，其特征在于，包括：輸入匹配電路基板，形成有輸入匹配電路；第一同軸連接器，與該輸入匹配電路基板電連接；多個第一探針，與該輸入匹配電路基板電連接；輸出匹配電路基板，形成有輸出匹配電路；第二同軸連接器，與該輸出匹配電路基板電連接；以及多個第二探針，與該輸出匹配電路基板電連接。

依據本發明，由于在高頻特性測定裝置形成有多個探針，所以能夠在安裝到封裝件之前測定具有多個焊盤的器件的高頻特性。

附圖說明

圖1是示出本發明實施方式1的高頻特性測定裝置的圖；

圖2是示出高頻特性測定裝置的成為測定對象的晶體管的圖；

圖3是示出以本發明實施方式1的高頻特性測定裝置測定晶體管的高頻特性的圖；

圖4是示出本發明實施方式2的高頻特性測定裝置的圖；

圖5是示出本發明實施方式2的高頻特性測定裝置的變形例的圖；

圖6是示出本發明實施方式3的高頻特性測定裝置的圖；

圖7是示出本發明實施方式3的高頻特性測定裝置的變形例的圖；

圖8是示出本發明實施方式4的高頻特性測定裝置的剖視圖；

圖9是示出本發明實施方式5的高頻特性測定裝置的圖；

圖10是示出本發明實施方式6的高頻特性測定裝置的圖；

圖11是示出本發明實施方式7的高頻特性測定裝置的圖；

圖12是示出本發明實施方式8的高頻特性測定裝置的圖。

具體實施方式

實施方式1

圖1是示出本發明實施方式1的高頻特性測定裝置的圖。高頻特性測定裝置10具備輸入部分12和輸出部分32。輸入部分12具備第一板14。第一板14是用金屬覆蓋表面的板。在第一板14上固定著第一連接基板16。在第一連接基板16形成有多個焊盤18。多個焊盤18各自用導電性的材料形成。在焊盤18固定著第一探針20。第一探針20形成多個。而且，一個焊盤18上固定著一個第一探針20。如此，在第一連接基板16的焊盤18上固定著第一探針20。

第一板14上固定著形成輸入匹配電路的輸入匹配電路基板22。在輸入匹配電路基板22和焊盤18上以連接它們的方式固定著第一金屬絲24。輸入匹配電路基板22和多個第一探針20用多個第一金屬絲24電連接。此外，第一同軸連接器26與輸入匹配電路基板22電連接。第一同軸連接器26與外部的調諧器等連接。

接著，對輸出部分32進行說明。輸出部分32具備第二板34。第二板34是以金屬覆蓋表面的板。在第二板34上固定著第二連接基板36。在第二連接基板36形成有多個焊盤38。多個焊盤38各自用導電性的材料形成。在焊盤38上固定著第二探針40。第二探針40形成多個。而且，在一個焊盤38上固定著一個第二探針40。如此，在第二連接基板36的焊盤38上固定著第二探針40。

在第二板34固定著形成輸出匹配電路的輸出匹配電路基板42。在輸出匹配電路基板42和焊盤38上以連接它們的方式固定著第二金屬絲44。輸出匹配電路基板42和多個第二探針40用第二金屬絲44電連接。此外，第二同軸連接器46與輸出匹配電路基板42電連接。第二同軸連接器46與外部的調諧器等連接。

圖2是示出高頻特性測定裝置的成為測定對象的晶體管的圖。晶體管50是形成在晶片上的器件。將安裝前的、器件形成在晶片上的狀態稱為“在片（on-wafer）”。在片的晶體管50具備多個柵極焊盤52和多個漏極焊盤54。晶體管50的溝道區56沿著晶體管50的長度方向延伸。