[發明專利]用于IC模塊預加工設備的計數和對接的裝置及方法有效
| 申請號: | 201210151766.0 | 申請日: | 2012-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN103419972A | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 蔡小洪;陳友桂;劉桂;張翰;唐承立;王強;黃志偉 | 申請(專利權)人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號: | B65B57/20 | 分類號: | B65B57/20 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 李雙皓;陳振 |
| 地址: | 519070 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 ic 模塊 加工 設備 計數 對接 裝置 方法 | ||
1.一種用于IC模塊預加工設備的計數和對接的裝置,設置于所述IC模塊預加工設備的出料口和存放IC模塊的周轉管的管口之間,其特征在于:包括計數及顯示裝置、計數傳感器,和用于承載所述周轉管的底座;
所述底座上設置有用于控制IC模塊滑動方向且可用于引導所述周轉管插裝的導軌;
所述底座上還設置有使插裝后的所述周轉管固定的壓緊裝置;
所述導軌的導入端與所述IC模塊預加工設備的出料口對接,其導出端與所述周轉管的管口相配合;
所述計數傳感器設置于所述底座上,所述計數傳感器與所述計數及顯示裝置電連接。
2.根據權利要求1所述的計數和對接的裝置,其特征在于:
所述導軌的高度與所述IC模塊厚度之和小于所述周轉管的內腔的高度,所述導軌的寬度與所述IC模塊兩側引腳的寬度之和小于所述周轉管的內腔的寬度。
3.根據權利要求1或2所述的計數和對接的裝置,其特征在于:
所述底座上設置有豎立的支架;所述計數傳感器包括紅外發射端和紅外接收端;
所述紅外發射端設置于所述支架上。
4.根據權利要求3所述的計數和對接的裝置,其特征在于:
所述支架包括豎立部和橫擋部,所述支架通過所述豎立部豎向固定于所述底座上;所述橫擋部橫向設置于所述豎立部的頂端;
所述支架橫檔部下表面與所述底座上表面之間的距離大于所述周轉管的外側壁高度。
5.根據權利要求4所述的計數和對接的裝置,其特征在于:
所述橫檔部的下表面上設置有開口朝向所述底座的槽體,所述紅外發射端及其連線設置于所述槽體內;
所述底座的上表面上設置有凹槽,其開口與所述槽體的開口相對,所述紅外接收端及其連線設置于所述凹槽內。
6.根據權利要求5所述的計數和對接的裝置,其特征在于:
所述支架的豎立部通過螺釘和螺母垂直固定于所述底座上,所述橫擋部與所述豎立部相垂直,同時所述橫擋部的下表面與所述底座的上表面平行相對。
7.根據權利要求5或6所述的計數和對接的裝置,其特征在于:
所述導軌由兩個豎立的擋塊組成,所述兩個擋塊外側之間的距離與所述IC模塊的兩側引腳之間的距離相等,所述凹槽設置于兩個所述擋塊之間。
8.根據權利要求7所述的計數和對接的裝置,其特征在于:
所述壓緊裝置包括用于壓緊所述周轉管底部管壁的兩個豎立的壓片;兩個所述壓片與所述導軌平行設置,分別設置于所述兩個擋塊的外側,并分別與兩個所述擋塊之間留有用于放置所述IC模塊引腳的間隙。
9.根據權利要求8所述的計數和對接的裝置,其特征在于:
所述預加工設備出料口和所述兩個所述壓片分別通過螺釘和螺母與所述底座相固定;兩個所述壓片均包括與所述底座相固定的后段和用于壓緊所述周轉管管壁的前段。
10.一種用于IC模塊預加工設備的計數和對接的方法,其特征在于:
使用權利要求1至9中任一項所述的用于IC模塊預加工設備的計數和對接裝置實施所述方法;
所述方法包括以下步驟:
S1、將所述用于IC模塊預加工設備的計數和對接的裝置設置于IC模塊預加工設備出料口和存放IC模塊的周轉管管口之間,并傾斜一定的角度后,使所述導軌的導入端與所述預加工設備出料口相對接;
S2、將所述周轉管管口沿所述導軌的導出端插入,并使其管口底部管壁插在所述壓片與所述底座之間,使所述周轉管相對固定;
S3、預加工完成后的IC模塊在重力作用下從所述預加工設備出料口沿所述導軌進入,然后自動滑入到所述周轉管內;同時,所述IC模塊在經過所述計數和對接裝置時,被所述計數傳感器識別并由所述計數及顯示裝置完成計數并顯示計數結果。
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