[發明專利]復合陽極鍵合方法有效
| 申請號： | 201210151575.4 | 申請日： | 2012-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN102659071A | 公開（公告）日： | 2012-09-12 |
| 發明（設計）人： | 潘明強;陳濤;劉吉柱;陳立國;孫立寧 | 申請（專利權）人： | 蘇州大學 |
| 主分類號： | B81C3/00 | 分類號： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215123 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 陽極 方法 | ||
1.一種復合陽極鍵合方法，該方法包括預處理工序及陽極鍵合工序，其特征在于：所述預處理工序為介質阻擋等離子體放電界面活化預處理工序，所述介質阻擋等離子體放電界面活化預處理工序與陽極鍵合工序集成在同一工位上，該復合陽極鍵合方法的具體步驟包括：
（1）設置工作臺溫度；
（2）設置介質阻擋放電參數，所述介質阻擋放電參數包括放電間隙、放電電壓、放電時間；
（3）設置陽極鍵合參數，所述陽極鍵合參數包括鍵合電壓、鍵合時間、鍵合壓力；
（4）按照陽極鍵合要求將硅片或玻璃夾持在一固定工作臺上，并將玻璃體或硅片夾持在一可動工作臺上；
（5）可動工作臺帶動玻璃體或者硅片運動在鍵合界面形成放電間隙，施加放電電壓完成對被鍵合界面的放電等離子體預處理工序；
（6）去掉放電電壓的同時可動工作臺帶動玻璃體或者硅片運動達到鍵合要求，施加鍵合電壓進行陽極鍵合；
（7）鍵合完成后拆下被鍵合件。
2.根據權利要求1所述的復合陽極鍵合方法，其特征在于：所述工作臺加熱的溫度范圍為250-350℃。
3.根據權利要求1所述的復合陽極鍵合方法，其特征在于：所述介質阻擋放電參數中放電間隙的范圍為1-500μm。
4.根據權利要求1所述的復合陽極鍵合方法，其特征在于：所述介質阻擋放電參數中放電電壓的范圍為DC500-2000V或者AC500-2000V/10-1000Hz。
5.根據權利要求1所述的復合陽極鍵合方法，其特征在于：所述介質阻擋放電參數中放電時間的范圍為0.1-20s。
6.根據權利要求1所述的復合陽極鍵合方法，其特征在于：所述陽極鍵合參數中鍵合電壓的范圍為DC500-2000V。
7.根據權利要求1所述的復合陽極鍵合方法，其特征在于：所述陽極鍵合參數中鍵合時間的范圍為1-1000s。
8.根據權利要求1所述的復合陽極鍵合方法，其特征在于：所述陽極鍵合參數中鍵合壓力的范圍為0.1-50g。
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