[發(fā)明專利]低溫共燒鋰鎂鈦微波介質(zhì)陶瓷材料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210151028.6 | 申請日: | 2012-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN102674829A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳國華;包燕;侯美珍;秦杰 | 申請(專利權(quán))人: | 桂林電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | C04B35/465 | 分類號: | C04B35/465;C03C12/00;C04B35/622;H01B3/12 |
| 代理公司: | 桂林市華杰專利商標(biāo)事務(wù)所有限責(zé)任公司 45112 | 代理人: | 巢雄輝 |
| 地址: | 541004 廣西*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 低溫 共燒鋰鎂鈦 微波 介質(zhì) 陶瓷材料 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子信息材料及其制造領(lǐng)域,涉及一種微波介質(zhì)陶瓷材料,特別是一種低溫共燒鋰鎂鈦微波介質(zhì)陶瓷材料及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著電子信息技術(shù)不斷向高頻化和數(shù)字化方向發(fā)展,對元器件的微型化、集成化和模塊化的要求日益迫切,低溫共燒陶瓷LTCC(Low?Temperature?Co-fired?Ceramics)因其優(yōu)異的電學(xué)、機(jī)械、熱學(xué)及工藝特性以及高可靠性,已經(jīng)成為電子器件模塊化的主要技術(shù)之一。LTCC系統(tǒng)的燒結(jié)溫度低,可用導(dǎo)電率高的賤金屬(如Ag、Cu等)作為多層布線的導(dǎo)體材料,從而可提高組裝密度和信號傳輸速度,并可一次燒成“獨石結(jié)構(gòu)”微波電子器件,因此廣泛用于高速高密度互連多元陶瓷組件(MCM)之中。利用LTCC共燒技術(shù)制造的具有獨石結(jié)構(gòu)的微波器件,具有介電損耗低、成本低、可靠性高及與集成電路(IC)熱匹配好等特點,因此有著極廣的應(yīng)用前景。因此,降低材料的燒結(jié)溫度(≤925℃),使其能夠與Ag或Cu共燒是目前微波介質(zhì)陶瓷研究的主要方向。
大多數(shù)商用的微波介質(zhì)材料雖然具有優(yōu)異的微波介電性能,但是其燒結(jié)溫度一般超過1200?℃,因此必須降低材料的燒結(jié)溫度以滿足LTCC工藝的要求。降低微波介質(zhì)材料燒結(jié)溫度的主要有:添加低熔點氧化物或低熔點玻璃;引入化學(xué)合成方法;使用超細(xì)粉作原料。化學(xué)合成方法和超細(xì)粉作原料將會導(dǎo)致工藝過程復(fù)雜,制造成本和周期較長。相比較而言,添加適量的低熔點氧化物或低熔點玻璃,工藝簡單,成本低廉,易于材料批量化生產(chǎn),并且不會惡化材料的微波介電性能。世界著名的幾大制造商(杜邦、IBM、Ferro、Hereus)均采用過添加低熔點玻璃來降低材料的燒結(jié)溫度到900?℃附近,以便能夠與Ag電極共燒。
例如:公開號為:CN101786875A,名稱為《低溫?zé)Y(jié)尖晶石結(jié)構(gòu)微波介質(zhì)材料及其制備方法》的中國發(fā)明專利,公開了一種在900℃燒結(jié)的添加低熔點物質(zhì)的Li2MgTi3O8陶瓷材料(低熔點物質(zhì)為B2O3、BaCu(B2O5)和V2O5中的一種)。但該材料的綜合性能還不夠好,尤其是品質(zhì)因數(shù)Q×f偏低(6600GHz≤Q×f≤40000GHz),而且添加物B2O3和V2O5在流延制備生帶有不利影響。
綜上所述,隨著微波通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展,對微波元器件的便攜式、微型化提出了新的要求。用高介電常數(shù)微波材料制造的微波諧振器可極大減小器件尺寸,但進(jìn)一步微型化的出路在于MCM的發(fā)展。在制造MCM用多層電路基板時,LTCC技術(shù)具有獨特的技術(shù)優(yōu)勢,因此與LTCC技術(shù)相適應(yīng)的多層介質(zhì)器件和相關(guān)材料得到了業(yè)界廣泛的重視和研究開發(fā)。適用于LTCC技術(shù)、微波性能優(yōu)異、能與Ag電極共燒良好、化學(xué)組成和制備工藝簡單、成本低廉的新型微波介質(zhì)陶瓷材料是一類極具產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用前景的新材料。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中LTCC的不足,提供一種低溫共燒鋰鎂鈦微波介質(zhì)材料及其制備方法。該低溫?zé)Y(jié)微波介質(zhì)陶瓷材料是在Li2MgTi3O8中通過添加少量低熔點玻璃,其燒結(jié)溫度可降到875?℃左右,同時具有更加優(yōu)秀的微波介電性能。
實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是:
一種低溫共燒鋰鎂鈦微波介質(zhì)陶瓷材料,它由主成分Li2MgTi3O8及低熔點玻璃粉組成,玻璃粉以粉末形式加入到Li2MgTi3O8主粉體中,然后在球磨機(jī)中混勻、干燥、造粒、燒結(jié)制成。按照配方:Li2MgTi3O8+玻璃粉進(jìn)行配料,其中:玻璃粉占Li2MgTi3O8質(zhì)量的0.5~3wt%。低熔點玻璃為LMB(Li2O-MgO-B2O3)玻璃。
一種低溫共燒鋰鎂鈦微波介質(zhì)陶瓷材料的制備方法,包括如下步驟:
(1)合成Li2MgTi3O8,備用;
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