[發明專利]無土有機水稻育秧盤及其加工方法

有效

• 申請號: 201210150951.8
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN102640677A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 任寶貴;秦啟雙
• 申請（專利權）人: 牡丹江金達農化有限公司;秦啟雙
• 主分類號: A01G9/10
• 分類號: A01G9/10
• 代理公司: 牡丹江市丹江專利商標事務所(特殊普通合伙) 23205
• 代理人: 張雨紅

技術領域

本發明涉及水稻育秧裝置，具體涉及一種采用有機物料制成的水稻育秧盤及其加工方法。?

背景技術

目前水稻生產上均采用營養土育苗，機插盤和拋秧盤均為塑料制品。一方面，塑料秧盤不易絳解，用后易造成環境污染。另一方面，塑料秧盤在育苗時需要用大量的土鋪墊和覆蓋。以黑龍江省水田面積5000萬畝來計算，每年就需挖掉20萬畝良田的表土層。塑料秧盤需20億片。全國水田面積近4.5億畝，每年就需挖掉160萬畝良田的表土層，用掉塑料秧盤160億片。隨著水田面積的不斷擴大，隨著國家耕保、森保、濕地保護政策出臺以及旱田除草劑的應用，水稻育苗取土就越來越困難了。再者，在水稻育苗生產中有營養土配制、肥料（壯秧劑）使用、酸堿度調節、病蟲害防治、裝盤、擺盤和運輸等很多繁雜的操作工序。取土難和繁瑣的育苗操作工序，是目前水稻育苗生產中急需解決的問題。?

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：針對上述問題提供一種不用土、可減少操作工序、避免污染環境的無土有機水稻育秧盤及其加工方法。?

本發明的技術解決方案是：無土有機水稻育秧盤包括育秧盤本體，育秧盤本體包括由有機物料壓制成型的上托盤層和下托盤層，上托盤層和下托盤層之間設有肥料層，上托盤層、下托盤層和肥料層經熱壓復合成一體。?

加工方法包括如下步驟：?

a、粉碎：將草炭粉碎并去除雜物；

b、成漿：按重量計，將70﹪～80﹪的草炭和20﹪～30﹪的紙漿加水打成漿狀；

c、成型：將攪拌好的成品漿脫水成型制成上、下層坯料；

d、烘干：成型后的坯料脫水后烘干；

e、復合：將上、下層坯料之間填加肥料，經熱壓復合成一體；

f、剪切包裝：將復合后的半成品剪切后包裝，成品。

本發明的技術效果是：它解決了取土難的問題，減少了運土、拌土增加營養和裝盤、擺盤等繁雜的操作工序及作業次數，減少了用工費用和降低了運輸成本。同時減輕了農民水稻育苗的勞動強度。?

附圖說明

圖1為本發明的立體局剖結構示意圖；?

圖2為圖1A處的局部放大圖。

具體實施方式

如圖1和2所示，無土有機水稻育秧盤本體包括由有機物料壓制成型的上托盤層（1）和下托盤層（2），上托盤層（1）和下托盤層（2）之間設有肥料層（3），上托盤層（1）、下托盤層（2）和肥料層（3）經熱壓復合成一體。?

所述育秧盤本體于盤內表面設有若干便于均勻播種的凹槽（4）。?

所述育秧盤本體于四周的盤緣內壁處設有加強筋（5）。?

加工方法包括如下步驟：?

a、粉碎：將草炭粉碎并去除雜物；

b、成漿：按重量計，將70﹪～80﹪的草炭和20﹪～30﹪的紙漿加水打成漿狀；

c、成型：將攪拌好的成品漿脫水成型制成上、下層坯料；

d、烘干：成型后的坯料脫水后烘干；

e、復合：將上、下層坯料之間填加肥料，經熱壓復合成一體；

f、剪切包裝：將復合后的半成品剪切后包裝，成品。

所述肥料為有機肥或化肥或二者的混合物。?

所述肥料占草炭和紙漿總量的5%～15%。?

所述步驟b成漿過程中加入粘合劑，粘合劑占草炭和紙漿總量的0.2%～1%。?

實施例1：?

按重量計，將75﹪的草炭和25﹪的紙漿加水打成漿狀；加入粘合劑占草炭和紙漿總量的0.2%～1%；將成品漿脫水成型制成上、下層坯料；將上、下層坯料之間填加肥料，經熱壓復合成一體；肥料占草炭和紙漿總量的5%。

該產品原料主要包括草炭、紙漿（可用廢紙打漿）、肥料和粘合劑。粘合劑的選擇，是產品形成的關鍵，主要在植物源粘合劑上進行篩選，現可以確定5種植物粘合劑（小麥、玉米、水稻、馬鈴薯和地瓜淀粉），可安全出苗。配比：按重量計，草炭為70%～80%；紙漿為20%～30%，肥料占草炭和紙漿總量的5%～15%，粘合劑占草炭和紙漿總量的0.2%～1%。?