[發明專利]熱傳導性片、絕緣片及散熱構件

無效

• 申請號: 201210150089.0
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN102779798A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 平野敬祐
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

技術領域

本發明涉及熱傳導性片、絕緣片及散熱構件，詳而言之，涉及用于電力電子學技術等的熱傳導性片，使用該熱傳導性片得到的絕緣片及散熱構件。

背景技術

近年來，在混合器件、高亮度LED器件、電磁感應加熱器件等中采用通過半導體元件對電力進行轉換和控制的電力電子學技術。在電力電子學技術中，為了將大電流轉換成熱等，因此對于在半導體元件的附近配置的材料，要求高的散熱性(高熱傳導性)及絕緣性。

已知有例如使具備熱傳導性及絕緣性的無機填充劑、例如鱗片狀的氮化硼等分散在樹脂中而得到的熱傳導性片。

對于鱗片狀的氮化硼而言，長軸方向的熱傳導率高，并且短軸方向的熱傳導率低，因此例如若使氮化硼的長軸方向沿著熱傳導性片的厚度方向，則可以實現厚度方向的熱傳導性的提高，另外，若使氮化硼的長軸方向沿著熱傳導性片的面方向，則可以實現面方向的熱傳導性的提高。

然而，若通過加壓成形、輥壓成形制造熱傳導性片，則氮化硼容易沿著熱傳導性片的面方向，因此，得到的熱傳導性片存在面方向的熱傳導性優異但厚度方向的熱傳導性差的不良狀況。

另一方面，作為熱傳導性片，根據其用途，有時不僅要求面方向的熱傳導性，而且還要求厚度方向的熱傳導性。

因此，例如提出有如下得到的熱傳導性片：使氮化硼的1次粒子凝集得到氣孔率為50％以下、平均氣孔徑為0.05～3μm的2次凝集粒子，將該2次凝集粒子分散在熱固化性樹脂中，由此得到熱傳導性片(例如，參照日本特開2010-157563號。)。

在該熱傳導片中，由于氮化硼以2次凝集粒子形式被含有，也就是說，在不是沿著熱傳導性片的厚度方向或面方向取向的情況下被含有，所以可以確保厚度方向及面方向的熱傳導性。

發明內容

然而，為了得到日本特開2010-157563號公報所述的熱傳導性片，需要制造氮化硼的2次凝集粒子，因此，存在例如需要將氮化硼在高溫暫時燒成及粉碎后、漿料化、然后進行燒成等繁雜的處理這樣的不良狀況。

本發明的目的在于，提供能夠通過簡易操作得到且厚度方向及面方向的熱傳導性優異的熱傳導性片、使用該熱傳導性片得到的絕緣片及散熱構件。

本發明的熱傳導性片，為含有樹脂、和板狀或鱗片狀的填料的熱傳導性片，其特征在于，相對于所述熱傳導性片的面方向，所述填料的平均取向角為29度以上，最大取向角為65度以上。

另外，在本發明的熱傳導性片中，所述樹脂優選含有第一樹脂和第二樹脂，所述第一樹脂的軟化溫度與所述第二樹脂的軟化溫度之差優選為20℃以上。

另外，在本發明的熱傳導性片中，優選所述第一樹脂的軟化溫度與所述第二樹脂的軟化溫度之差為40℃以上，所述第二樹脂的平均粒徑為10～500μm，在所述第一樹脂的軟化溫度與所述第二樹脂的軟化溫度之間的溫度進行保形。

另外，在本發明的熱傳導性片中，相對于所述熱傳導性片的總量100質量份，所述填料的含量優選為50～95質量份。

另外，本發明的絕緣片為使用熱傳導性片得到的絕緣片，其特征在于，所述熱傳導性片含有樹脂、和板狀或鱗片狀的填料，相對于所述熱傳導性片的面方向，所述填料的平均取向角為29度以上，最大取向角為65度以上。

另外，本發明的散熱構件，為使用熱傳導性片得到的散熱構件，其特征在于，所述熱傳導性片含有樹脂、和板狀或鱗片狀的填料，相對于所述熱傳導性片的面方向，所述填料的平均取向角為29度以上，最大取向角為65度以上。

在本發明的熱傳導性片、絕緣片及散熱構件中，由于以平均取向角為29度以上、最大取向角為65度以上的方式含有板狀或鱗片狀的填料，所以可以確保熱傳導性片的厚度方向及面方向的熱傳導性。

因此，作為厚度方向及面方向的熱傳導性優異的熱傳導性片、絕緣片及散熱構件，可以用于各種用途中。

附圖說明

圖1表示本發明的熱傳導性片的一個實施方式的立體圖。

圖2表示實施例1的熱傳導性片的X射線CT像。

圖3表示對實施例1的熱傳導性片的X射線CT像進行解析而得到的取向角的頻率分布圖。

圖4表示實施例2的熱傳導性片的X射線CT像。

圖5表示對實施例2的熱傳導性片的X射線CT像進行解析而得到的取向角的頻率分布圖。

圖6表示實施例4的熱傳導性片的X射線CT像。

圖7表示對實施例4的熱傳導性片的X射線CT像進行解析而得到的取向角的頻率分布圖。

圖8表示比較例1的熱傳導性片的X射線CT像。