[發(fā)明專利]一種LED燈泡結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210150005.3
• 申請日: 2012-05-15
• 公開（公告）號: CN103032722A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李剛
• 申請（專利權(quán)）人: 李剛
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 林儉良

1.一種LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括至少一基板、在所述基板至少一側(cè)表面設(shè)置的至少有一導(dǎo)熱襯板、散熱體、導(dǎo)熱設(shè)置在所述導(dǎo)熱襯板表面的至少一LED光源、罩設(shè)在所述LED光源外圍的至少有一燈罩、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、用于安裝的燈頭、以及為所述LED光源供電的驅(qū)動電源和/或控制所述LED光源的控制電路；

所述基板將所述導(dǎo)熱襯板和散熱體相隔開，并通過所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)將所述導(dǎo)熱襯板的熱量傳遞至所述散熱體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱體設(shè)置在所述基板的另一側(cè)；

所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括至少有一與所述基板相交的導(dǎo)熱支撐；所述導(dǎo)熱支撐包括至少一導(dǎo)熱通道、以及至少一與所述導(dǎo)熱通道相互緊貼設(shè)置的絕緣支撐；

所述導(dǎo)熱襯板與所述導(dǎo)熱通道的一端相連接、所述導(dǎo)熱通道的另一端伸出所述基板另一側(cè)表面與所述散熱體相連接；

伸出所述基板另一側(cè)表面的所述絕緣支撐端部通過一絕緣套或直接與所述燈頭相連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱體設(shè)置在所述基板的另一側(cè)；

所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括至少有一與所述基板相交的導(dǎo)熱支撐；所述導(dǎo)熱支撐包括至少一導(dǎo)熱通道；

所述導(dǎo)熱襯板與所述導(dǎo)熱通道的一端相連接、所述導(dǎo)熱通道的另一端伸出所述基板另一側(cè)表面與所述散熱體相連接；

伸出所述基板另一側(cè)表面的所述導(dǎo)熱通道端部通過一絕緣套或直接與所述燈頭相連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱支撐還包括連接在所述導(dǎo)熱通道與所述散熱體相連接的一端的絕緣支撐；所述燈頭安裝在所述絕緣支撐上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱體設(shè)置在所述基板的另一側(cè)；

所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括至少一設(shè)置在所述基板周邊的導(dǎo)熱支撐；所述導(dǎo)熱支撐包括至少一導(dǎo)熱通道；

所述導(dǎo)熱襯板與所述導(dǎo)熱通道的一端相連接，所述導(dǎo)熱通道的另一端伸出所述基板另一側(cè)表面與至少一散熱體相連接、和/或伸出所述基板另一側(cè)表面的所述導(dǎo)熱通道表面可以制成或設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)；

伸出所述基板另一側(cè)表面的所述導(dǎo)熱通道端部通過一絕緣套或直接與所述燈頭相連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱支撐還包括與所述基板相交的絕緣支撐，所述絕緣支撐與所述導(dǎo)熱通道分離設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板包括相連接的水平基板和垂直基板；

所述導(dǎo)熱襯板包括設(shè)置在所述水平基板上的水平導(dǎo)熱襯板、以及設(shè)置在所述垂直基板上的垂直導(dǎo)熱襯板；

所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括至少一設(shè)置在所述水平基板周邊的導(dǎo)熱支撐；所述導(dǎo)熱支撐包括至少一導(dǎo)熱通道；

所述水平導(dǎo)熱襯板與所述導(dǎo)熱通道的一端相連接，所述導(dǎo)熱通道的另一端伸出所述基板另一側(cè)表面與至少一散熱體相連接、和/或伸出所述基板另一側(cè)表面的所述導(dǎo)熱通道表面可以制成或設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)；

伸出所述基板另一側(cè)表面的所述導(dǎo)熱通道端部通過一絕緣套或直接與所述燈頭相連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述燈罩為至少有一開口的球形殼體、橢圓形殼體、方形殼體、圓柱形殼體、錐形殼體、多邊形殼體、不定形殼體，可以是單層殼體結(jié)構(gòu)或多層殼體結(jié)構(gòu)；

所述燈罩殼體開口處通過鍵合、粘貼、焊接、扣嵌、螺絲緊固的方式與所述基板和/或所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)相連接；

所述燈罩內(nèi)壁可涂布至少一有機高分子薄層、至少一熒光粉薄層、至少一含有熒光粉有機高分子薄層、至少一光擴散劑薄層、至少一含有光擴散劑有機高分子薄層、至少一含熒光粉和光擴散劑薄層、和/或至少一含有熒光粉和光擴散劑有機高分子薄層；

或者，在部分所述燈罩內(nèi)壁可設(shè)置一反射膜以阻擋光線透過所述燈罩；

在所述燈罩殼體內(nèi)可填充或灌注熒光粉、光擴散劑、有機高分子材料、含有熒光粉的有機高分子材料、含有光擴散劑有機高分子材料、或含有熒光粉和光擴散劑有機高分子材料。