[發明專利]一種用于延長鍍鋅薄鋼板電阻點焊電極使用壽命的方法

無效

• 申請號: 201210149523.3
• 申請日: 2012-05-15
• 公開（公告）號: CN102672332A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 張延松;趙楊洋;王培中;陳關龍;來新民
• 申請（專利權）人: 上海交通大學;通用汽車環球科技運作有限公司
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;B23K11/34
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 張澤純

1.一種用于延長鍍鋅薄鋼板電阻點焊電極使用壽命的方法，其特征在于

在鍍鋅薄鋼板電阻點焊連接時，在上電極和上層待焊鍍鋅鋼板之間插入上層銅鎳合金工藝墊片，在下電極和下層待焊鍍鋅鋼板之間插入下層銅鎳合金工藝墊片。

2.根據權利要求1所述的用于延長鍍鋅薄鋼板電阻點焊電極使用壽命的方法，其特征在于該方法的具體步驟如下：

將上層銅鎳合金工藝墊片、上層待焊鍍鋅鋼板、下層待焊鍍鋅鋼板、下層銅鎳合金工藝墊片由上至下依次疊放，并夾緊固定；

使上電極和下電極閉合，以常規電極力壓緊并保持一定時間；

預壓完成后，以常規的焊接參數使上電極和下電極通電完成一個焊點的焊接；

完成焊接后切斷電流，上電極和下電極繼續保持閉合以常規電極力壓緊并保持一定時間；

最后打開上電極、下電極，待焊件自然冷卻，取出上層銅鎳合金工藝墊片和下層銅鎳合金工藝墊片即可。

3.根據權利要求1或2所述的用于延長鍍鋅薄鋼板電阻點焊電極使用壽命的方法，其特征在于所述的上層銅鎳合金工藝墊片和下層銅鎳合金工藝墊片的組分及其質量百分比為：鎳含量40%-45%，?錳含量1%-1.5%，余量為銅。

4.根據權利要求3所述的用于延長鍍鋅薄鋼板電阻點焊電極使用壽命的方法，其特征在于，所述上層銅鎳合金工藝墊片和下層銅鎳合金工藝墊片的電阻率分別為0.45-0.51????????????????????????????????????????????????。

5.根據權利要求3所述的用于延長鍍鋅薄鋼板電阻點焊電極使用壽命的方法，其特征在于，所述的上層銅鎳合金工藝墊片和下層銅鎳合金工藝墊片的厚度分別為0.05-0.2?毫米。

6.根據權利要求1或2所述的用于延長鍍鋅薄鋼板電阻點焊電極使用壽命的方法，其特征在于：所述上層待焊鍍鋅鋼板和下層待焊鍍鋅鋼板的厚度分別為0.2?-0.6?毫米，鍍層厚度為0-30微米。

7.根據權利要求6所述的用于延長鍍鋅薄鋼板電阻點焊電極使用壽命的方法，其特征在于所述上層待焊鍍鋅鋼板和下層待焊鍍鋅鋼板的基體金屬為低碳鋼、高強鋼、先進高強鋼或超高強鋼。

8.根據權利要求1或2所述的于延長鍍鋅薄鋼板電阻點焊電極使用壽命的方法，其特征在于：所述的上電極和下電極分別由銅及銅合金材料制成。

9.根據權利要求8所述的于延長鍍鋅薄鋼板電阻點焊電極使用壽命的方法，其特征在于：所述的上電極和下電極的端部形狀為球形、圓頂形，錐形或平面。