[發(fā)明專利]集成有天線功能的電子裝置殼體及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210149293.0
• 申請日: 2012-05-15
• 公開（公告）號: CN102686068A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設計）人: 葉鳴強
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H01Q1/22;B29C45/14
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本發(fā)明涉及通訊領域，尤其涉及一種集成有天線功能的電子裝置殼體及該殼體的制作方法。

背景技術

隨著移動通信、藍牙等技術的發(fā)展，電子裝置中集成設置了越來越多的功能元件以實現移動通信及藍牙等應用。另一方面，這些電子裝置的體積卻向著輕、薄的方向發(fā)展，因此，如何簡化這些電子裝置中內置元件的結構、減少這些內置元件的體積對于簡化整個電子裝置的結構及降低該電子裝置的體積具有非常重要的作用。天線作為電子裝置中收發(fā)信號的重要元件，其結構的簡化及體積的減小對于簡化整個電子裝置的結構及降低該電子裝置的體積具有關鍵的作用。

現有電子裝置上的天線一般都是以單獨一個結構模塊或者以柔性電路板等形式與手機的主板相連接，需要占用較大的空間，不利于電子裝置的薄形化設計。而最近出現的激光直接成型技術，雖然可以形成為占用空間較少的天線，然而其成本較高，不利于電子裝置的低成本設計。

發(fā)明內容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子裝置殼體，旨在使其能夠在集成有天線功能的同時實現薄形化設計并降低制作成本。

為了實現上述目的，本發(fā)明提供一種集成有天線功能的電子裝置的殼體，包括注塑層及與所述注塑層相結合的天線組件，所述天線組件包括承載層及形成于所述承載層上的天線層，所述天線層至少部分顯露于所述注塑層之外。

優(yōu)選地，所述天線層包括本體層及引線層，所述本體層的兩側分別與所述承載層及所述引線層相貼附，所述引線層遠離所述本體層的一側與所述注塑層相貼附，且部分延伸出所述注塑層以顯露于所述注塑層之外。

優(yōu)選地，所述天線層包括本體層，該本體層一側與所述承載層相貼附，另一側與所述注塑層相貼附且部分顯露于所述注塑層之外。

優(yōu)選地，所述承載層包括薄膜層，所述天線層形成于所述薄膜層及所述注塑層之間。

優(yōu)選地，所述承載層包括薄膜層及與所述薄膜層相貼附的油墨層，所述天線層形成于所述油墨層與所述注塑層之間。

本發(fā)明還進一步提供了一種制作集成有天線功能的電子裝置殼體的方法，包括以下步驟：提供一承載層；在所述承載層上形成一天線層；將形成有所述天線層的承載層置于一成型模具中，注塑塑料至所述成型模具中以形成部分覆蓋所述天線層的注塑層。

優(yōu)選地，所述在所述承載層上形成一天線層的步驟包括：在所述承載層的一側上印刷形成一本體層；在所述本體層遠離所述承載層的一側上形成至少部分延伸出所述本體層及所述注塑層的引線層。

優(yōu)選地，所述提供一承載層的步驟具體包括：提供一薄膜層；在所述薄膜層上形成一油墨層。

優(yōu)選地，所述天線層形成于所述油墨層遠離所述薄膜層的一側上。

優(yōu)選地，所述薄膜層的材料為聚碳酸脂樹脂薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜、聚對苯二甲酸薄膜中的一種或由上述材料混合制成。

本發(fā)明的電子裝置的殼體，通過膜內鑲嵌技術將天線組件與注塑層集成設置于一起，如此，則無需單獨設置天線模塊，進一步減少了殼體的厚度，有利于電子裝置的薄形化設計。此外，通過設置部分顯露于注塑層之外并可與電子裝置的主板實現電連接的天線層，天線組件可與主板之間進行信號、數據等的傳輸。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例中電子裝置殼體的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明另一實施例中電子裝置殼體的結構示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例中電子裝置殼體制作方法的流程圖。

本發(fā)明目的的實現、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參考圖1，其為本發(fā)明一實施例中集成有天線組件的電子裝置殼體10的結構示意圖。在本實施例中，電子裝置為應用移動通信技術或藍牙技術等以實現信息或資料的傳輸，如手機、音樂播放器、PDA或平板電腦等。殼體10包括天線組件100及與天線組件100相結合的注塑層200。

天線組件100包括承載層110及天線層130。其中，承載層110用于承載天線層130，天線層130形成于承載層110與注塑層200之間，其一側與承載層110完全相貼附，另一側與注塑層200相貼附且至少部分顯露于注塑層200之外。