[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備殼體及應用該殼體的機殼、電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210149004.7
• 申請日: 2012-05-14
• 公開（公告）號: CN103429016A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 喜勝華;尚可
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想(北京)有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 薛晨光;魏曉波

1.電子設(shè)備殼體，其特征在于，包括：

第一殼體，所述第一殼體采用剛性材料制成，且所述第一殼體上開設(shè)有可應力分散的多個鏤空開口；和

第二殼體，所述第二殼體采用彈性材料制成，且所述第二殼體與第一殼體貼覆形成所述電子設(shè)備殼體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述多個鏤空開口的形狀相同且均布設(shè)置在所述第一殼體上；或者，所述多個鏤空開口的形狀不同且非均布設(shè)置在所述第一殼體上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，沿所述第一殼體的長度方向，所述第一殼體上具有多條平行設(shè)置的實體肋部，且所述多個鏤空開口分別設(shè)置在所述實體肋部的旁側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述彈性材料為金屬或者硬質(zhì)塑料，所述彈性材料為熱塑性聚氨脂TPU薄膜、熱塑性聚氨脂TPU發(fā)泡平膜或者皮革。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述第二殼體貼覆于所述第一殼體的外側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述第二殼體貼覆于所述第一殼體的內(nèi)側(cè)；所述第二殼體的本體嵌于所述第一殼體的鏤空開口內(nèi)，且與所述第一殼體的外表面齊平。

7.一種電子設(shè)備機殼，包括第一外殼和第二外殼，兩者圍合形成容納內(nèi)部功能元件的容腔；其特征在于，所述第一外殼和/或第二外殼包括：

第一殼體，所述第一殼體采用彈性材料制成，且所述第一殼體上開設(shè)有可應力分散的多個鏤空開口；和

第二殼體，所述第二殼體采用彈性材料制成，且所述第二殼體與第一殼體貼覆形成所述第一外殼和/或第二外殼。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備機殼，其特征在于，所述多個鏤空開口的形狀相同且均布設(shè)置在所述第一殼體上；或者，所述多個鏤空開口的形狀不同且非均布設(shè)置在所述第一殼體上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備機殼，其特征在于，沿所述第一殼體的長度方向，所述第一殼體上具有多條平行設(shè)置的實體肋部，且所述多個鏤空開口分別設(shè)置在所述實體肋部的旁側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項所述的電子設(shè)備機殼，其特征在于，所述第二殼體貼覆于所述第一殼體的外側(cè)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備機殼，其特征在于，所述第一外殼或第二外殼的第一殼體的外沿和與其圍合形成所述容腔的另一殼體之間設(shè)置有相適配的凸起部和凹槽，以夾持固定所述第一外殼或第二外殼的第二殼體外沿；所述凸起部和凹槽中的一者設(shè)置在所述第一殼體的外沿上，另一者設(shè)置在另一殼體上。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備機殼，其特征在于，所述第一外殼或第二外殼的第二殼體的外沿和與其圍合形成所述容腔的另一殼體之間粘接固定。

13.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項所述的電子設(shè)備機殼，其特征在于，所述第二殼體貼覆于所述第一殼體的內(nèi)側(cè)；所述第二殼體的本體嵌于所述第一殼體的鏤空開口內(nèi)，且與所述第一殼體的外表面齊平。

14.一種電子設(shè)備，包括由第一外殼和第二外殼構(gòu)成的機殼，及內(nèi)置于所述機殼內(nèi)的功能元件；其特征在于，所述第一外殼和/或第二外殼包括：

第一殼體，所述第一殼體采用剛性材料制成，且所述第一殼體上開設(shè)有多個鏤空開口；和

第二殼體，所述第二殼體采用彈性塑料制成，且所述第二殼體與第一殼體貼覆形成所述第一外殼和/或第二外殼。