[發明專利]一種TO3PB引線框架

無效

• 申請號: 201210148510.4
• 申請日: 2012-05-14
• 公開（公告）號: CN102683317A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 曾義
• 申請（專利權）人: 宜興市東晨電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司 32218
• 代理人: 夏平

技術領域

?本發明涉及半導體器件封裝技術領域，，尤其是專門針對大面積的芯片貼裝使用的引線框架，具體地說是一種TO3PB引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。

現有的TO3PB引線框架在貼裝大面積芯片時無法有效的控制產品空洞率，在塑封后在減少應力釋放方面的性能較差。

發明內容

本發明的目的是針對現有的TO3PB引線框架在貼裝大面積芯片時無法有效的控制產品空洞率，在塑封后在減少應力釋放方面性能較差的問題，提出一種TO3PB引線框架。

本發明的技術方案是：

一種TO3PB引線框架，它包括散熱板和散熱板下方所連接的三個管腳，所述的散熱板的上部區域為散熱板圓孔，下部區域為散熱板基島，散熱板的上部區域散熱板圓孔的兩側對稱的設置若干個斜向的第二卡槽，散熱板基島的四周和內部均設有若干個第一卡槽，位于端部的第二卡槽分別連接散熱板圓孔和上周邊的第一卡槽，所述的各第二卡槽的軌跡與上周邊的第一卡槽的橫向軌跡呈20~25度的角度配合。

本發明的散熱板基島內貼裝芯片。

本發明的散熱板基島的中心位置貼裝芯片。

本發明的第一卡槽和第二卡槽均為V型槽或U型槽。

本發明的有益效果：

采用本發明的散熱板基島內結構后，芯片安裝到散熱板基島中心后，由于V型槽的存在，芯片貼裝后在芯片底部的空洞會由于第一卡槽的存在而減少，并且能增加貼裝結合牢度。

采用本發明的散熱板后，在塑封后由于基島外第二卡槽的存在，使得產品能有效的抵御外部應力和釋放內部應力。

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附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖2是本發明的第二卡槽A-A的剖面結構示意圖。

圖3是本發明的第一卡槽B-B的剖面結構示意圖。

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具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的說明。

如圖1所示，一種TO3PB引線框架，它包括散熱板1和散熱板1下方所連接的三個管腳3，所述的散熱板1的上部區域為散熱板圓孔6，下部區域為散熱板基島2，散熱板1的上部區域散熱板圓孔6的兩側對稱的設置若干個斜向的第二卡槽5，散熱板基島2的四周和內部均設有若干個第一卡槽4，位于端部的第二卡槽5分別連接散熱板圓孔6和上周邊的第一卡槽4，所述的各第二卡槽5的軌跡與上周邊的第一卡槽4的橫向軌跡呈20~25度的角度配合。

本發明的散熱板基島2內貼裝芯片。

本發明的散熱板基島2的中心位置貼裝芯片。

本發明的第一卡槽4和第二卡槽5均為V型槽或U型槽。

如圖1所示，芯片貼裝在散熱板基島2內的中心位置，在散熱板基島2內開有第一卡槽4，如圖1所示，以V型槽為例，在散熱板基島2外開有第二卡槽5，如圖1所示，以V型槽為例。V型槽5連接散熱板圓孔和V型槽4，與之呈20~25度的角度配合，達到最佳的工藝效果。

本發明未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現。。