[發明專利]一種高分子建筑模板對接裝置及對接工藝

無效

• 申請號: 201210148064.7
• 申請日: 2012-05-14
• 公開（公告）號: CN103419365A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 趙新明;李寶山
• 申請（專利權）人: 趙新明;李寶山
• 主分類號: B29C65/18
• 分類號: B29C65/18
• 代理公司: 廣州天河互易知識產權代理事務所(普通合伙) 44294
• 代理人: 鮑子玉

1.一種高分子建筑模板對接裝置，其特征在于，包括：

機箱；

置于所述機箱上的第一龍門架、第二龍門架、位于所述第一龍門架上的第一壓緊氣缸、位于所述第二龍門架上的第二壓緊氣缸，還包括加熱氣缸以及位于機箱上表面四周的擋板，所述第一龍門架內具有平行設置的第一壓制板并與所述第一壓緊氣缸相連，所述第二龍門架內具有平行設置的第二壓制板并與所述第二壓緊氣缸相連，所述第一龍門架的一個料口與所述第二龍門架的一個料口相接，相接處具有垂直設置的加熱板，所述加熱板與所述加熱氣缸相連；

還包括置于所述機箱內、推動所述模板的推動氣缸以及PLC可編程控制器。

2.根據權利要求1所述的高分子建筑模板對接裝置，其特征在于：

所述第一壓緊氣缸、第二壓緊氣缸、加熱氣缸以及推動氣缸分別連接至少一個通氣管，各通氣管分別連接所述PLC可編程控制器，并外接盛氣裝置。

3.根據權利要求1所述的高分子建筑模板對接裝置，其特征在于：

所述PLC可編程控制器自動控制對接過程。

4.根據權利要求1所述的高分子建筑模板對接裝置，其特征在于：

所述機箱側面具有時間設置裝置。

5.根據權利要求1所述的高分子建筑模板對接裝置，其特征在于：

所述壓制板離龍門架內底面距離稍大于模板厚度。

6.根據權利要求1所述的高分子建筑模板對接裝置，其特征在于：

所述第一龍門架、第二龍門架相通。

7.一種用權利要求1~6所述高分子建筑模板對接裝置對接高分子建筑模板的工藝，其特征在于，包括如下步驟：

一、設置好加熱板溫度、熔融時間、壓制時間后，開啟電源，預熱加熱板；

二、將待對接的模板分別送至第一龍門架、第二龍門架，兩模板端部接觸加熱板；

三、加熱板的溫度達到模板熔點，兩塊模板的端部開始熔融，熔融一定時間后加熱氣缸控制加熱板上升；

四、推動氣缸推動模板使得兩塊模板熔融的端部相接，第一壓緊氣缸、第二壓緊氣缸分別推動第一壓制板、第二壓制板下降，壓制模板使得相接的部分對接整齊，然后將模板送出龍門架，冷卻后即得對接后的建筑模板。

8.根據權利要求7所述對接高分子建筑模板的工藝，其特征在于：

所述加熱板溫度、熔融時間、壓制時間根據模板的尺寸、材質而定。