[發(fā)明專利]陣列基板檢測信號分配裝置和檢測設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210147740.9
• 申請日: 2010-01-04
• 公開（公告）號: CN102681226A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設計）人: 李國烈
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G01R31/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

本發(fā)明是申請日為2010年1月4日、申請?zhí)枮?01010033681.3、發(fā)明名稱為“陣列基板檢測信號分配裝置和檢測設備”的發(fā)明專利的分案申請。

技術領域

本發(fā)明涉及一種液晶面板檢測技術，尤其涉及一種陣列基板檢測信號分配裝置和檢測設備。

背景技術

目前，信息通訊產業(yè)已成為現(xiàn)今的主流產業(yè)，特別是各式通訊顯示產品更是發(fā)展的重點，而平面顯示器為人們提供了溝通信息的界面，因此顯得尤其重要。就平面顯示器而言，具有高畫質、空間利用效率佳、低消耗功率、無輻射等優(yōu)越特性的液晶顯示器已逐漸成為市場的主流。

在制作上述液晶顯示器時，必須對陣列基板上的數(shù)據(jù)線、柵線和像素分別進行短路缺陷檢測和斷線及像素缺陷檢測，以確定陣列基板的短路、斷線及像素缺陷?，F(xiàn)有技術中一般通過光電檢測（又稱Gapping檢測）方法來檢測斷線和像素缺陷，且通過電學基板篩選（Electronic?Substrate?Screening，簡稱ESS）檢測方法來檢測短路缺陷。

圖1是一種現(xiàn)有技術的光電檢測方法的原理結構示意圖，所需的檢測裝置包括：檢測臺1、光調制器（modulator）2、光束分離器(beam?splitter)9、光源3、圖像傳感器5和圖像處理器6。其中，檢測臺1上放置陣列基板7；光調制器2設置在陣列基板7的上方并包括可控制光通過與否的控光層201和反射層202，當陣列基板7和光調制器2之間施加電壓時，光調制器2與陣列基板7的柵線、數(shù)據(jù)線和像素電極等電極8之間形成電場；光束分離器9將從光源3射出的光線傳輸至反射層202，反射層202將該光線反射至圖像傳感器5。當陣列基板7上出現(xiàn)斷線或像素缺陷時，必然會引起該區(qū)域的電場區(qū)別于其他部位，則經過光調制器2傳輸?shù)墓饩€會相應的區(qū)別其他位置，圖像傳感器5可檢測到光信號的差異，提供給圖像處理器6即可識別到斷線或像素缺陷的位置。光電檢測方法中要求光調制器2的面積應小于陣列基板7的面積。

陣列基板的ESS檢測方法是，將檢測信號分別施加到陣列基板的各個檢測接墊后，通過分別測定相鄰檢測接墊電流值，來判斷各個檢測接墊之間的短路缺陷。

現(xiàn)在大型陣列基板的面積通?？梢詽M足等于或大于光調制器面積的要求，但是中型或小型陣列基板一般小于光調制器。所以可以采用多個面板（Multiple?Small?Panel，簡稱MSP）功能來實現(xiàn)，即將多塊排列在一起的中型或小型陣列基板的數(shù)據(jù)線和柵線通過短路桿相連，形成短路群，以達到不小于光調制器面積的要求。但是該技術方案會給ESS檢測方法帶來問題。

圖2是一種現(xiàn)有技術的適用于大型陣列基板的檢測信號分配裝置的線路結構示意圖，從圖中可以看出，該檢測信號分配裝置包括一個多路輸出選擇器（Demultiplexer，簡稱DMUX）10和多個多路復用板（Multiplexer?Board，簡稱MUX）11，其中，每個MUX?11均包括輸入端12、輸出端13和使能端14，DMUX?10的每個輸出端與每個MUX?11的使能端14連接，使能端14用于接收DMUX?10的使能信號EN。當DMUX?10被使能時會將使能信號EN依次分配給多個MUX?11，從而依次開啟多個MUX?11。各個MUX?11的輸入端12用于接收驅動模塊輸入的檢測信號DS，輸出端13的數(shù)量為多個，MUX?11可以通過各輸出端13將檢測信號DS輸出至陣列基板7的各檢測接墊（pad）15，并通過各檢測接墊15再輸出至陣列基板7上的數(shù)據(jù)線和柵線。

圖3是一種現(xiàn)有技術的適用于中型或小型陣列基板的檢測信號分配裝置的線路結構示意圖。與圖2所示檢測信號分配裝置類似，區(qū)別在于各個陣列基板7的數(shù)據(jù)線和柵線連接至檢測接墊15之后，由于需要實現(xiàn)MSP功能，所以對應光調制器2區(qū)域內的各個陣列基板7的檢測接墊15需要通過短路配線16相連，以便形成短路群。對于中型或小型陣列基板而言，由于各個陣列基板7之間形成了短路群，因此當進行光電檢測和ESS檢測時，檢測信號DS可同時進入多個陣列基板7。

但是，發(fā)明人在進行本發(fā)明的研究過程中發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術中存在如下缺陷：當基于該信號分配裝置進行ESS檢測時，對于大型陣列基板而言，不同的MUX可以依次輸入檢測信號，以便短路檢測裝置對相鄰檢測接墊之間的電流進行檢測而判斷是否短路。然而對于中型或小型陣列基板而言，由于各個陣列基板之間通過短路桿和短路配線形成了短路群，所以多個MUX無法分別向各個陣列基板輸入檢測信號，因此降低了ESS檢測的準確性。若分別采用不同的檢測信號分配裝置和電路，則會降低檢測設備的通用性，分別檢測也會降低檢測效率。

發(fā)明內容