[發明專利]一種基于分形圖形的防偽標簽及防偽驗證方法

有效

• 申請號: 201210147660.3
• 申請日: 2012-05-14
• 公開（公告）號: CN102708391A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 朱同林;潘春華;梁早清
• 申請（專利權）人: 華南農業大學
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林麗明

技術領域

本發明涉及身份標識和防偽技術領域，特別是指一種基于分形圖形的防偽標簽及防偽驗證方法。

背景技術

隨著市場競爭的加劇，各種冒牌商品充斥市場，不僅使消費者蒙受損失，還給廠家和銷售商帶來誠信損失。廠家也期待能有一種能滿足自己產品需要的防偽方法，并且隨著現代物流銷售模式的迅猛發展，利用計算機網絡技術構建從廠家到消費者的全程追溯網絡已成為現代物流銷售模式最基本的要求。所以現在的防偽方法在具備防偽的功能的前提下，若還能滿足現代物流網絡化管理的要求就更具競爭力。

傳統的標識主要為一維條碼和二維碼，一維條碼是由一組規則排列的條、空以及對應的字符組成的標記，這些條和空組成的數據表達一定的信息，并能夠用特定的設備識讀。二維條碼/二維碼是用某種特定的幾何圖形按一定規律在平面（二維方向上）分布的黑白相間的圖形記錄數據符號信息的，能通過圖象輸入設備或光電掃描設備自動識讀以實現信息自動處理，相對于一維條碼又進了一步，它具有高密度編碼，信息容量大，容錯能力強，具有糾錯功能，可引入加密措施。它們雖能進行標記和滿足現代物流網絡化管理的要求，但它們的一個共同缺點是能被復制，不能用于防偽。

現今同時滿足防偽和現代物流網絡化管理要求的技術主要以RFID射頻防偽技術為代表，RFID射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術，其最突出的特點是可以非接觸識讀、識別唯一、防偽造、抗惡劣環境等。但RFID的加密方法已被破解，加密信息能夠被復制，保密性已大打折扣。此外，RFID?標簽成本比較高，構成它的成本主要有RFID芯片（含有射頻器和儲藏器）和芯片封裝費用，所以成本（基本上在一元以上）問題一直是制約它廣泛應用的最大問題，尤其是對于廉價和低利潤的商品。

分形圖形是一種通過利用特定數學函數或模型計算生成的某種具有審美情趣的科學內涵的圖形，不同參數對應生成不同的分形圖形，通過拍攝和掃描等手段制作出來的分形圖形與打印出來的具有明顯不同并且能被肉眼和圖像識別軟件辨別出來，所以分形圖形不能通過拍攝和掃描等手段來偽造，分形圖形能夠被圖形識別軟件自動識別。

發明內容

本發明的目的是為了克服上述現有技術的缺點和不足，而提供一種用途廣泛、制造簡單、成本低廉且不含任何電子元件卻具備RFID標簽的大多數功能的基于分形圖形的防偽標簽及其防偽方法。

本發明的技術方案：

一種基于分形圖形的防偽標簽，包括標識碼、分形圖形號碼、標簽載體、分形圖形，所述標識碼、分形圖形號碼標簽載體、分形圖形均設在標簽載體上。

所述標簽載體上還設有信息寫入區，所述信息寫入區根據客戶需要印刷加密過的信息。

所述分形圖形號碼、分形圖形是由計算機隨機生成并具有關聯性；分形圖形是隨分形圖形號碼不同而形狀不同。

一種應用于防偽標簽的防偽驗證方法，包括以下步驟：

1）計算機隨機生成相關的標識碼、分形圖形號碼、分形圖形，將標識碼、分形圖形號碼、分形圖形均印刷到標簽載體上；

2）根據客戶需要印刷加密過的信息或者不印刷信息在標簽載體上的信息寫入區；

3）將分形圖形號碼、分形圖形及信息寫入區的信息存儲在防偽數據庫，并將標簽貼在物品上；

4）當標簽外觀完整及分形圖形為原圖，則輸入標識碼查詢，查詢結果與標簽上的分形圖形號碼、分形圖形、信息寫入區的信息一致，則為正品，否則為物品被調包或贗品；當分形圖形有缺損或分形圖形不是原圖則不進行查詢。

用戶在進行防偽驗證之前還包括生產者或銷售者通過讀卡器或帶攝像頭與安裝分形圖形分析軟件的設備（如智能手機）掃描標簽驗證是否是其所產生或所售產品。

其中標識碼是標簽協會或政府統一分配區位給各標簽廠家，由計算機自動生成分號碼的全球或全國唯一碼，標識碼為全球或全國唯一碼在不同的標簽各不相同；分形圖形號碼是分形圖形的代號；分形圖形其復印的與打印的在眼觀上具有明顯的不同并且能被圖像識別軟件辨別出來。

本發明優點：

（1）識別唯一，每個標簽的標識碼都不相同，標識碼和分形圖形組合的標簽具有唯一性，沒有標識碼和分形圖形都相同的標簽。

（2）安全性高，標簽的信息寫入區可以根據客戶的需要，印刷已進行信息加密的密文。

（3）防偽造，打印的分形圖形是由算法生成的圖形，通過拍攝和掃描的方法偽造出來的分形圖形是圖像而不是圖形，與打印的具有明顯的不同，能被肉眼和機器辨別出來，從而防止有人偽造標簽。

（4）抗惡劣環境，載體材料可根據應用環境的實際要求選擇抗濕、防水、耐熱等材料。