[發明專利]用于背面EMMI失效分析的裝置及失效分析方法

無效

• 申請號: 201210145127.3
• 申請日: 2012-05-11
• 公開（公告）號: CN103389307A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 蔡妮妮;方昭蒂;范加森
• 申請（專利權）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01R31/308
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 張驥

1.一種用于背面EMMI失效分析的裝置，其特征在于：包括一PVC電路板、一個起固定作用的信號輸入輸出底座；

所述PVC電路板的中心設置有一透明的有機玻璃片，有機玻璃片的四周設置有多個金屬引腳；PVC電路板的四個角分別設置有電路板金屬襯墊；每個金屬引腳分別通過金屬線連接一跳線接口，每個跳線接口通過金屬線分別與四個電路板金屬襯墊連接，跳線接口用于實現金屬引腳與任一電路板金屬襯墊的導通；

所述信號輸入輸出底座包括座體，座體的四個角分別設置有底座金屬襯墊，底座金屬襯墊的位置與所述電路板金屬襯墊的位置相對應；當四個電路板金屬襯墊分別與四個底座金屬襯墊連接時，能夠實現信號導通；

所述座體的四個角分別設置有彈簧壓扣；彈簧壓扣用于實現PVC電路板與信號輸入輸出底座的固定連接；

所述每個底座金屬襯墊設置有信號接口，用于連接半導體參數分析儀。

2.根據權利要求1所述的用于背面EMMI失效分析的裝置，其特征在于：所述多個金屬引腳與四個電路板金屬襯墊之間的金屬布線分為兩層。

3.根據權利要求1所述的用于背面EMMI失效分析的裝置，其特征在于：所述金屬引腳是銅引腳；所述電路板金屬襯墊是銅襯墊；所述底座金屬襯墊是銅襯墊。

4.根據權利要求1所述的用于背面EMMI失效分析的裝置，其特征在于：所述座體的材料為有機玻璃。

5.一種背面EMMI失效分析方法，其特征在于，采用權利要求1所述的裝置，包括以下步驟：

第一步，將失效的裸片固定在PVC電路板的有機玻璃片上；

第二步，將裸片上測試所需的引腳連接到PVC電路板上對應的金屬引腳上，從而將IC的信號連接到PVC電路板上；

第三步，將PVC電路板倒扣在信號輸入輸出底座上，使PVC電路板的四個電路板金屬襯墊與信號輸入輸出底座上的四個底座金屬襯墊連接，扣上信號輸入輸出底座上的四個彈簧壓扣，以實現PVC電路板與信號輸入輸出底座之間的信號導通；

第四步，通過信號線連接信號輸入輸出底座的四個信號接口與半導體參數分析儀的四個輸入/輸出信號通道，通過半導體參數分析儀設置并賦予四個信號通道所需要的電壓；

第五步，通過EMMI定位失效點，執行背面EMMI的失效點探測。

6.根據權利要求5所述的背面EMMI失效分析方法，其特征在于：所述第二步中將裸片上測試所需的引腳連接到PVC電路板上對應的金屬引腳上的方法是：將PVC電路板置于焊線機上，通過焊線的方式進行連接。