[發明專利]一種高頻微波超長電路軟板的制作方法無效
| 申請號: | 201210144686.2 | 申請日: | 2012-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN102711379A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 倪新軍 | 申請(專利權)人: | 倪新軍 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225326 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高頻 微波 超長 電路 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種高頻微波超長電路軟板的制作方法。
背景技術
目前電路板普遍運用于各種制造領域,是電子信息產品必不可少的重要組件之一,隨著電子技術的不斷進步,電子信息產品不斷向高頻化、高速化的方向發展,傳統的FR4線路板逐漸被高速化、高可靠性的高頻線路板替代,近幾年,聚四氟乙烯介質高頻線路板因其低介電、低介質損耗、低吸水率、使用溫度廣等優良的特性在高頻線路板中得到廣泛應用,由于聚四氟乙烯介質材料材料的柔韌性,在加工過程中,經磨板和蝕刻后會出現板面變形嚴重,導致孔徑圖形漲縮,不精確,最終影響信號傳輸,信號失真,出現機械卡板等現象,產品合格率較低,行業上把長度超過1000mm以上的電路板稱為超長電路板,由于高頻電路板內層介質材料聚四氟乙烯的柔軟性的特點,高頻板厚度0.5mm以下的軟板由于此種板基材較軟較薄,內應力張力較強,極易發生變形,板材在蝕刻前由于銅箔與高頻板基材緊密結合,且銅箔張力與內應力和高頻板基材不一致,遠小于基材,迫使基材的內應力、張力無法釋放,基材暫處于穩定狀態,加工過程中經蝕刻磨板工藝后,板面大部分銅箔層消失,只留下有效線路銅箔,銅箔內應力消失,此時基材內應力釋放,張力擴張,導致板材變形。
發明內容
本發明提供了一種高頻微波超長電路軟板的制作方法,生產的高頻微波超長電路軟板制作成本低、可靠性好,具有優異的尺寸穩定性,板面孔徑、圖形不變形,一次性提高產品合格率。
本發明采用了以下技術方案:一種高頻微波超長電路軟板的制作方法,包括以下步驟:步驟一,開料,按照尺寸要求用自動開料剪板機剪板生產長度超過1000mm以上,板厚0.5mm以下的電路軟板;步驟二,磨板,用酸洗濃度為3-6%的H2SO4溶液對電路軟板進行清洗,磨板段用8-16%硅酸鹽溶液磨刷,此工序將板材尺寸初步穩定;步驟三,粗線路圖形制作,首先將磨板后的電路軟板進行第一次濕膜,然后光繪、曝光、顯影,顯影完畢進行檢查,然后進行蝕刻,最后進行冷卻得到粗線路圖形電路軟板;步驟四,精線路圖形制作,將冷卻后的粗線路圖形電路軟板進行第二次濕膜,然后光繪、曝光、顯影,顯影完畢進行檢查,然后進行蝕刻,最后進行冷卻得到精線路圖形電路軟板;步驟五,成型制作,將精線路圖形電路軟板進行鉆孔、磨板、涂防氧化膜、銑邊、成品檢查、包裝得到成品。
所述步驟一中開料工作板長度尺寸要求比成形板尺寸長20mm;所述步驟三中第一次濕膜時選用77T網紗、750刮刀在板面上印濕膜油,然后在75±5℃烘房烤板20min,利用光繪成像技術制作底片,制作的底片比成形板單邊加大1mm,用0.8-1.2%碳酸鈉溶液進行顯影;所述步驟四中第二次濕膜時選用77T網紗、750刮刀在板面上印濕膜油,然后在75±5℃烘房烤板20min,利用光繪成像技術制作底片,制作的底片比成形板單邊加大1mm,用0.8-1.2%碳酸鈉溶液進行顯影。
本發明具有以下有益效果:本發明這種方法制作的高頻微波超長電路軟板制作成本低、可靠性好,具有優異的尺寸穩定性,板面孔徑、圖形不變形,一次性提高產品合格率。
具體實施方式
本發明提供了一種高頻微波超長電路軟板的制作方法,包括以下步驟:步驟一,開料,按照尺寸要求用自動開料剪板機剪板生產長度超過1000mm以上,板厚0.5mm以下的電路軟板,開料工作板長度尺寸要求比成形板尺寸長20mm;步驟二,磨板,用酸洗濃度為3-6%的H2SO4溶液對電路軟板進行清洗,磨板段用8-16%硅酸鹽溶液磨刷,此工序將板材尺寸初步穩定;步驟三,粗線路圖形制作,首先將磨板后的電路軟板進行第一次濕膜,然后光繪、曝光、顯影,顯影完畢進行檢查,然后進行蝕刻,最后進行冷卻得到粗線路圖形電路軟板;第一次濕膜時選用77T網紗、750刮刀在板面上印濕膜油,然后在75±5℃烘房烤板20min,利用光繪成像技術制作底片,制作的底片比成形板單邊加大1mm,用0.8-1.2%碳酸鈉溶液進行顯影;步驟四,精線路圖形制作,將冷卻后的粗線路圖形電路軟板進行第二次濕膜,然后光繪、曝光、顯影,顯影完畢進行檢查,然后進行蝕刻,最后進行冷卻得到精線路圖形電路軟板;第二次濕膜時選用77T網紗、750刮刀在板面上印濕膜油,然后在75±5℃烘房烤板20min,利用光繪成像技術制作底片,制作的底片比成形板單邊加大1mm,用0.8-1.2%碳酸鈉溶液進行顯影;步驟五,成型制作,將精線路圖形電路軟板進行鉆孔、磨板、涂防氧化膜、銑邊、成品檢查、包裝得到成品。
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