[發明專利]線路板加工方法

有效

• 申請號: 201210144280.4
• 申請日: 2012-05-10
• 公開（公告）號: CN103391686A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 劉海龍;崔榮;羅斌;耿憲國
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

技術領域

本發明涉及PCB制造領域，尤其涉及一種線路板加工方法。

背景技術

隨著科技的發展人們對電路板的性能要求越來越高，電路板的線路加工也不斷向細密方向發展。發明人在實施本發明的過程中發現現有的電路板加工方法存在如下問題：由于感光膜具有一定厚度，曝光時光線也會發生一定的散射，進而導致在線路圖形邊緣存在過渡區域，處于過渡區域的感光膜接收了一定的光能量，但固化又不完全，顯影時在線路底部會殘留一部分感光膜毛邊，感光膜毛邊的存在會影響線路圖形的蝕刻，影響線路圖形加工精度。

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種線路板加工方法，可有效地去除感光膜的毛邊，提高線路圖形加工精度。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提出了一種線路板加工方法，包括：

線路圖形轉移步驟：在待制作線路圖形的具有金屬層的線路板的表面貼上感光膜之后，對線路板進行曝光及顯影處理；

等離子處理步驟：采用等離子設備去除經顯影后在固化感光膜的邊緣處形成的毛邊；

蝕刻步驟：在板面上蝕刻出導電線路圖形。

本發明實施例的有益效果是：本發明的線路板加工方法，在進行線路蝕刻之前采用等離子設備去除經曝光、顯影后的固化感光膜的邊緣處形成的毛邊，可提高顯影解析能力，進而提高了線路圖形加工精度。

附圖說明

圖1是本發明實施例的線路板加工方法流程圖。

圖2a-2g是本發明實施例的線路板加工過程示意圖。

具體實施方式

參照附圖對本發明的線路板加工方法進行說明。

圖1是本發明實施例的線路板加工方法流程圖，以雙面覆銅板為待制作線路圖形的具有金屬層的線路板為例進行說明，該方法主要包括如下步驟：

S1：線路圖形轉移步驟，在待制作線路圖形的具有金屬層的線路板表面貼上感光膜之后，對線路板進行曝光及顯影的方式將設計好的線路圖形轉移到感光膜上。

具體實施時，線路圖形轉移包括曝光步驟和顯影步驟，其中：

曝光步驟：對感光膜進行曝光處理，如圖2a所示，雙面覆銅板由基板1和銅箔2組成。如圖2b所示，首先在雙面覆銅板的兩個表面分別貼上感光膜3；再對感光膜3進行曝光處理，線路圖形轉移時采用的底片為黑色底板、白色線路，在曝光時紫外線可以透過白色線路部分，使白色線路部分對應的感光膜3發生聚合反應，形成如圖2c所示的固化感光膜4；

顯影步驟：如圖2d所示，曝光后用顯影液將板面上未固化的感光膜3去除，進而實現了線路圖形轉移。由于感光膜3具有一定厚度，曝光時光線也會發生一定的散射，進而導致在線路圖形邊緣存在過渡區域，處于過渡區域的感光膜3接收了一定的光能量，但固化又不完全，顯影時在線路圖形的底部會殘留一部分感光膜毛邊。

S2：等離子處理步驟，采用等離子設備去除經顯影后在固化感光膜的邊緣處形成的毛邊；

等離子處理步驟具體包括如下步驟：首先將完成圖形轉移的板件放置于等離子設備的加工室中；將加工室抽成真空狀態；向加工室內輸送添加氣體；將添加氣體激發到等離子狀態對板件進行轟擊，以去除由于曝光而固化的感光膜4的邊緣處形成的毛邊。如圖2e所示，為經等離子處理后去除了感光膜3的毛邊的板件。

S3：蝕刻步驟，在板面上蝕刻出導電線路圖形5。如圖2f所示，采用酸性蝕刻液化學咬蝕的方式將未覆蓋固化感光膜4的銅箔2蝕刻掉，進而形成導電線路圖形5。

另外，S3之后還可以包括退膜步驟，采用退膜液去除導電線路圖形5上的固化感光膜4。

具體實施時，等離子處理步驟中所采用的添加氣體為氧氣、氮氣、氬氣或氫氣，將添加氣體激發到等離子狀態對板件進行轟擊的處理時間為2至10分鐘，處理溫度為40至80攝氏度。

需要說明的是，上述線路板加工方法不僅適用于雙面覆銅板，還可適用于單面覆銅板，但不僅限于覆銅板，例如，還可適用于增層線路制作方法的過程，只要其線路制作過程需要貼膜及曝光處理，即可適用該方法，此外，多層線路板中外層線路板加工或內層線路板加工等也適用；上述線路板加工方法還可以適用于采用堿性蝕刻方式在板面上蝕刻出導電線路圖形。?