[發明專利]具有臺階槽的PCB板的加工方法

有效

• 申請號: 201210144265.X
• 申請日: 2012-05-10
• 公開（公告）號: CN103391682A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 錢文鯤;陳于春;許瑛;沙雷
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

技術領域

本發明涉及PCB板制造領域，尤其涉及一種具有臺階槽的PCB板的加工方法。

背景技術

PCB板上一般會設置臺階槽用來容置電器元件，以避免電器元件凸伸出電路板外而占據外部空間。請參閱中國專利申請號為200910307869.X的發明專利，其主要采用二次壓合的方式制作出具有臺階槽的PCB板，在電鍍前，會在孔內填滿絕緣樹脂，這種做法雖然可以避免電鍍液從電路板底部的孔進入多層印刷電路板內而使孔壁和/或印刷電路板的內線路產生腐蝕的現象，但填入的絕緣樹脂只能滯留在孔中，若強行清除易使PCB板受到損傷，這樣制作的臺階槽只能使用表面焊接的方式，即臺階槽底部的電器元件需要通過回流焊的方式連接上去，不能滿足在臺階槽底部壓接電器元件的需要；而且，對于4mm厚度以上的PCB板件若采用回流焊的方式，PCB板材料的耐熱性也是一個很難解決的問題，極容易出現分層爆板的現象。

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種具有臺階槽的PCB板的加工方法，臺階槽底部的通孔具有壓接功能，方便電器元件的壓接，同時，實現了在臺階槽底部設計圖形。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提出了一種具有臺階槽的PCB板的加工方法，包括：

獲得母板步驟：對子板壓合制成母板，母板上設有臺階槽用盲孔，所述臺階槽用盲孔的底部邊緣及孔壁涂覆有抗蝕層；

臺階槽用盲孔保護步驟：在臺階槽用盲孔的孔口設置保護結構；

沉銅步驟：對設置有保護結構的母板進行沉銅處理；

保護結構去除步驟：去除沉銅后的母板上的保護結構；

加厚電鍍步驟：對去除保護結構后的母板進行電鍍以形成加厚銅鍍層；

貼干膜步驟：在電鍍后的母板表面貼干膜，只露出臺階槽用盲孔；

蝕刻步驟：對貼有干膜的母板進行蝕刻，以蝕刻掉加厚電鍍步驟中在臺階槽用盲孔的孔壁上形成的加厚銅鍍層；

臺階槽成型步驟：在母板上成型出與臺階槽用盲孔貫通的臺階槽。

本發明實施例的具有臺階槽的PCB板的加工方法的有益效果是：通過采用預先在臺階槽用盲孔的底部邊緣及孔壁涂覆抗蝕層，并在母板沉銅前將保護結構設置于臺階槽用盲孔的孔口，沉銅后再去除，再利用抗蝕層對堿性蝕刻液的抗蝕性而將臺階槽用盲孔內的加厚銅鍍層蝕刻干凈，防止錐形孔的出現，最終在臺階槽底部制作出適合壓接電器元件的壓接孔的技術手段，有效防止具強腐蝕性的沉銅藥液滲入臺階槽用盲孔內并滲入臺階槽底部的圖形區域，從而在臺階槽底部制作出適合壓接電器元件的壓接孔；同時，所述臺階槽底部具有用于電路連接的圖形，此外，沉銅后及時去除保護結構確保了母板板面的平整度，利于后續貼干膜等操作，避免了干膜貼附不良而導致的PCB板線路短路或斷路，及線路不夠均勻一致而影響電信號傳導的問題。

附圖說明

圖1是本發明實施例的具有臺階槽的PCB板的加工方法的主流程示意圖。

圖2是圖1所示的加工方法的各主要制備階段的PCB板剖面結構示意圖。

具體實施方式

本發明實施例的具有臺階槽的PCB板的加工方法，主要是預先在臺階槽用盲孔的底部邊緣及孔壁涂覆抗蝕層，并在母板沉銅前將保護結構設置于臺階槽用盲孔的孔口，沉銅后再去除，有效防止具強腐蝕性的沉銅藥液滲進入臺階槽用盲孔內并滲入臺階槽底部的圖形區域且可保證后續電鍍過程中電路板表面銅厚的均勻性（沉銅步驟通常只形成幾微米厚的銅層，不影響后續電鍍后銅層厚度的一致性，因此也不影響后續線路形成后信號的傳遞），同時利用涂覆的抗蝕層對堿性蝕刻液的抗蝕性，將臺階槽用盲孔內的加厚銅鍍層蝕刻干凈，防止錐形孔的出現，最終在臺階槽底部制作出適合壓接電器元件的壓接孔。

請參考圖1和圖2，其中，圖1是本發明實施例的具有臺階槽80的PCB板的加工方法的主流程示意圖，圖2是各主要制備階段的PCB板剖面結構示意圖，具體地，2a為層壓處理的第一子板或第二子板10的剖視圖；2b為經過子板鉆孔、子板沉銅及子板全板電鍍處理的第二子板10的剖視圖；2c為經過子板外層圖形一、子板酸性蝕刻、子板阻焊、曝光、子板外層圖形二及化學鎳金處理的第二子板10的剖視圖；2d為經過子板壓合制成的母板20的剖視圖；2e為經過母板20經鉆孔、臺階槽用盲孔保護步驟及沉銅步驟處理的母板20的剖視圖；2f為經過保護結構去除步驟和加厚電鍍步驟處理母板20的剖視圖；2g為經過貼干膜步驟、堿性蝕刻步驟及臺階槽成型步驟處理的母板20的剖視圖；2h為經過外層圖形制作步驟處理的母板20的剖視圖。