[發明專利]金屬用研磨液及其應用有效
| 申請號： | 201210144194.3 | 申請日： | 2008-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN102690607A | 公開（公告）日： | 2012-09-26 |
| 發明（設計）人： | 天野倉仁;櫻田剛史;安西創;筱田隆;野部茂 | 申請（專利權）人： | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號： | C09G1/02 | 分類號： | C09G1/02;C09K3/14;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;金鮮英 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 研磨 及其 應用 | ||
1.一種金屬用研磨液，其特征在于，含有研磨粒、氧化金屬溶解劑、有機溶劑和水，所述研磨粒包括平均2次粒徑為5～39nm的第一研磨粒和平均2次粒徑為40～300nm的第二研磨粒，所述金屬用研磨液的pH為2～5。
2.根據權利要求1所述的金屬用研磨液，其中，所述研磨粒包括平均2次粒徑為10～39nm的第一研磨粒和平均2次粒徑為40～150nm的第二研磨粒。
3.一種金屬用研磨液的應用，其為在包括導電性物質層和層間絕緣膜的被研磨膜的研磨中的金屬用研磨液的應用，其特征在于，所述金屬用研磨液含有研磨粒、氧化金屬溶解劑、有機溶劑和水，所述研磨粒包括平均2次粒徑為5～39nm的第一研磨粒和平均2次粒徑為40～300nm的第二研磨粒，所述金屬用研磨液的pH為2～5。
4.一種金屬用研磨液的應用，其為在包括金屬阻擋層和層間絕緣膜的被研磨膜的研磨中的金屬用研磨液的應用，其特征在于，所述金屬用研磨液含有研磨粒、氧化金屬溶解劑、有機溶劑和水，所述研磨粒包括平均2次粒徑為5～39nm的第一研磨粒和平均2次粒徑為40～300nm的第二研磨粒，所述金屬用研磨液的pH為2～5。
5.一種金屬用研磨液的應用，其為在包括導電性物質層、金屬阻擋層和層間絕緣膜的被研磨膜的研磨中的金屬用研磨液的應用，其特征在于，所述金屬用研磨液含有研磨粒、氧化金屬溶解劑、有機溶劑和水，所述研磨粒包括平均2次粒徑為5～39nm的第一研磨粒和平均2次粒徑為40～300nm的第二研磨粒，所述金屬用研磨液的pH為2～5。
6.根據權利要求3~5中任一項所述的金屬用研磨液的應用，其中，所述研磨粒包括平均2次粒徑為10～39nm的第一研磨粒和平均2次粒徑為40～150nm的第二研磨粒。
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